全球晶圆代工洗牌！三星借N-2规则，抢占2纳米芯片订单！

全球半导体产业动态近日聚焦于中国台湾积体电路制造公司（TSMC）的“N-2规则”，这被视为可能限制其在海外生产最先进芯片制程的一项内部策略。外媒报道指出，此规则或将对全球晶圆代工格局产生深远影响，尤其是在先进工艺领域。新媒网跨境了解到，韩国媒体Ebn报道指出，韩国三星电子正有望利用这一市场空白，包括美国超威半导体（AMD）和谷歌（Google）在内的多家科技巨头，据称正密切关注并考虑在三星位于美国德州泰勒市的工厂进行2纳米芯片的生产。此举标志着全球顶级芯片制造商在最先进技术节点竞争中的一个关键转折点。

Ebn的报道进一步指出，韩国三星电子执行董事长李在镕近期与多位科技界领袖进行了会晤，旨在深入探讨三星晶圆代工业务的潜在合作机遇。这些重要会面包括与美国特斯拉（Tesla）首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）以及美国超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）。行业消息人士向该报道披露，美国谷歌公司的张量处理器（TPU）团队已到访三星位于美国泰勒市的晶圆工厂，就潜在的产能供应规模进行了详细讨论。此次接触显示出主要科技公司对三星在未来先进芯片制造方面能力的浓厚兴趣。

在全球半导体产能布局方面，根据韩国媒体Sedaily的报告，截至2025年第三季度末，三星位于美国泰勒市的晶圆工厂建设进度已达到93.6%，预计将在2026年7月全面竣工。这座工厂的建成，将显著提升三星在北美地区的先进芯片制造能力。与此同时，中国台湾积体电路制造公司在美国亚利桑那州的第一座工厂已于2024年末投入运营，主要专注于4纳米芯片的生产；其在美国的第二座工厂则计划在2027年实现3纳米芯片的量产。Ebn的分析认为，考虑到2纳米技术目前代表着芯片制造的尖端水平，按照中国台湾的“N-2规则”原则，中国台湾积体电路制造公司在2027年量产的3纳米芯片，预计将至少落后两代。这种工艺技术代际的差异，为三星在2纳米领域的提前布局提供了战略空间。

当前，伴随着地缘政治紧张局势的加剧以及全球供应链多元化的需求，科技巨头们对晶圆代工产能的战略性布局日益重视。Ebn的报道指出，中国台湾积体电路制造公司日益紧张的产能供应，以及对供应链韧性的考量，正共同推动主要科技公司将目光投向韩国三星电子的晶圆代工业务。继2025年7月美国特斯拉公司与三星签订了一份价值165亿美元的合同，选择三星为其生产AI6处理器之后，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在外媒CNBC和Investing.com援引的最新财报电话会议中透露，考虑到供应安全和产能多元化的需求，AI5芯片的生产未来将由三星和中国台湾积体电路制造公司共同承担。

此外，Ebn的报道强调，韩国三星电子正寻求在特斯拉之外取得更大的业务突破。目前，三星已为其Exynos 2600处理器、苹果（Apple）图像传感器，以及为中国比特大陆（MicroBT）和嘉楠耘智（Canaan）等中国客户定制的矿机专用集成电路（ASIC）获得了订单。这些订单的获取，展示了三星在高端芯片代工市场的竞争力以及其广泛的客户基础。

在技术合作层面，目前，三星正与美国超威半导体公司在第二代2纳米制程（SF2P）上进行样品测试，这是向大规模量产迈出的关键一步。与此同时，美国谷歌公司的张量处理器（TPU）团队据报道已访问了泰勒工厂，就潜在的量产规模进行商讨。谷歌正将其此前仅用于内部工作负载的TPU出售给外部客户，例如美国Meta公司，这进一步增加了对先进芯片产能的需求，并拓宽了对外部代工服务的依赖。

外媒指出，中国台湾积体电路制造公司近一半的2纳米产能已被美国苹果公司提前预订，凸显了顶级客户对最先进工艺的巨大需求。而据报道，美国英伟达（NVIDIA）也计划从2027年开始将其2纳米芯片生产外包。种种迹象表明，全球市场对2纳米芯片的需求已显现出紧张态势，且呈现出高度集中的特点。新媒网跨境观察到，鉴于此，包括美国高通（Qualcomm）、美国超威半导体和美国谷歌在内的竞争对手，正越来越多地转向三星寻求2纳米供应的解决方案，以填补市场缺口，并在激烈的市场竞争中确保自身产品的核心竞争力。新媒网跨境认为，这种全球半导体供应链的重塑与多元化趋势，将是未来数年内行业发展的重要特征。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/samsung-grabs-2nm-via-tsmc-n-2-rule.html