三星370亿押注！得州晶圆厂将增10倍产能

三星电子拟在美建第二座晶圆厂，半导体布局再扩张

近年来，全球半导体需求持续增长，供应链压力日益显著。据外媒报道，由于台积电产能紧张，多家美国科技巨头开始寻找替代供应商。在这一市场变化的背景下，三星电子加快了其在美国得克萨斯州泰勒市第二座晶圆厂（Fab 2）的建设准备工作，目前项目已进入初步的监管审批和规划阶段。

近日，泰勒市议会一致通过了与HDR Engineering, Inc.公司合同的修订案，为三星计划的Fab 2项目继续提供开发许可和监管支持。根据协议，HDR Engineering将负责审查工厂设计方案、协助三星获取施工许可、管理审批流程，并确保符合建筑规范和相关法律要求。一旦相关许可获得批准，Fab 2的建设将立即启动。

Fab 2 将推动产能扩张，助力未来发展

三星计划建设的第二座晶圆厂规模约为270万平方英尺，将与当前建设中的Fab 1相当。然而，三星对未来的布局远不止于此。为支持长期扩张，三星已在泰勒市购入1268英亩土地，准备建立一个专属半导体集群，预计可容纳多达10座先进晶圆厂，提供充分的产能增长空间。

回溯到2021年11月，三星宣布将泰勒市作为其美国第二晶圆制造基地选址，并于2022年正式动工建设。在初期宣布的170亿美元投资基础上，项目规模进一步扩大，总投资额已达到370亿美元。其中包括美国政府依据《芯片与科学法案》提供的47.5亿美元补贴。

在技术方面，泰勒半导体园区将聚焦于为高性能计算（HPC）和汽车应用制造高端芯片，采用三星最先进的2纳米制程技术。据市场消息，三星已为新厂区获得了121位客户的初步订单，未来预计还有更多大型订单来自谷歌、AMD和字节跳动等全球科技领军企业。

Fab 1稳步推进，为量产积累经验

另据报道，目前泰勒园区的Fab 1建设工作进展稳定，预计将在2027年开始量产。值得关注的是，这一时间点与三星和特斯拉之间的一项重要合作关系密切相关。根据双方签署的165亿美元协议，三星将为特斯拉制造其下一代AI5和AI6芯片。虽然特斯拉是否会续签AI6之后的订单尚不确定，但其首席执行官埃隆·马斯克曾在社交平台X上表示，AI5芯片预计将在2027年年中投入量产。

当地政府消息显示，截至2026年2月，三星已获得临时许可，许可覆盖约8.8万平方英尺的Fab 1区域，这表明部分设施已经进入了早期运营准备阶段。此外，根据与泰勒市签署的协议，三星承诺在该半导体园区总共建设600万平方英尺的设施空间。

三星业绩亮眼，巩固全球竞争力

从市场表现来看，根据TrendForce提供的数据，三星的晶圆代工业务在2025年第四季度收入环比增长6.7%，达到34亿美元。其全球市场份额也从6.8%上升至7.1%，稳居全球第二大晶圆代工厂。随着Fab 2的推进以及2纳米制程的量产展望，三星有望在全球半导体市场的竞争中进一步巩固自身的领先地位。
三星晶圆厂现场图