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高通公司于本周一宣布推出一系列全新人工智能芯片产品，旨在与当前市场主导者英伟达展开竞争。此举标志着在全球AI数据中心建设热潮中，芯片制造商间的竞争日趋白热化。如果市场反响积极，这家总部位于美国圣迭戈的科技巨头有望在AI数据中心领域占据一席之地，为寻求英伟达替代方案的客户提供更多选择。目前，英伟达在AI芯片市场占据近90%的份额。

新媒网跨境获悉，高通AI200芯片系列中的首款产品计划于2026年实现商用，随后AI250芯片将于2027年上市。此消息发布后，高通公司股价应声上涨20%，显示出资本市场对其进军数据中心市场的积极预期。

高通公司计划销售其专门为AI设计的服务器机架，这些机架内置数十颗AI芯片，可直接部署于数据中心。此外，高通也将提供独立的AI芯片产品，供企业购买并集成至现有服务器中。

高通高级副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司丰富的软件堆栈和开放的生态系统支持，使得开发者和企业能够更便捷地在其优化的AI推理解决方案上，集成、管理并扩展已训练的AI模型。

长久以来，高通以其在智能手机芯片领域的卓越表现而闻名。当前，高通是最新一家进入AI芯片制造领域的企业，与英特尔和AMD等公司一同，竞逐由英伟达主导的市场。高通将自身产品定位为高能效芯片，旨在长期运营中显著降低成本。

这些公司看到了推理芯片领域的巨大机遇。推理芯片主要用于已训练的AI模型执行实时计算，以生成如回答问题或生成图像等输出。随着AI应用场景日益多元化，市场对高效推理能力的需求不断增长。

专业半导体出版物Chipstrat的分析师兼创始人奥斯汀·莱昂斯指出，高通公司希望拓展智能手机之外的业务，进入AI芯片市场，这一战略举措具有合理性。他认为，这是一个积极且差异化的发展方向，不再仅仅局限于消费产品，而是深入数据中心领域。

值得关注的是，市场竞争格局也在发生变化。此前，OpenAI于去年9月与博通签署了一项价值100亿美元的协议，旨在共同设计定制化AI芯片，并对AMD进行投资，承诺采购其MI450 AI芯片。

高通公司还与沙特阿拉伯的人工智能企业Humain签署了合作协议，后者获得了沙特主权财富基金的支持，成为高通新系列芯片的首个客户。按照计划，这些芯片将于2026年部署到Humain的数据中心中。

近年来，海湾国家在人工智能领域展现出日益增长的影响力。美国总统特朗普的白宫推翻了此前拜登政府时期对芯片出口的限制政策，并促成了多项价值数十亿美元的协议，旨在确保美国能够供应先进芯片，以满足这些国家日益增长的AI雄心。这一系列地缘政治和商业动态，共同塑造了全球AI芯片市场的复杂版图。

当前，全球对高性能AI芯片的需求正以前所未有的速度增长，这主要得益于大型语言模型、图像生成以及各种智能自动化应用在各行各业的普及。数据中心作为AI算力的核心载体，其规模和能耗也随之攀升。在这样的背景下，芯片的能效比成为了衡量其市场竞争力的关键指标。高通此次推出的AI芯片，重点强调其能源效率，正是抓住了这一市场痛点，试图在降低运营成本方面提供新的解决方案。

AI芯片市场分为训练芯片和推理芯片两大类。训练芯片负责AI模型的开发和优化，通常需要极高的并行计算能力；而推理芯片则专注于部署已训练好的模型，执行实际的预测和决策任务。随着AI技术从实验室走向广泛应用，推理芯片的市场需求呈现爆发式增长。高通长期在移动设备领域深耕，积累了丰富的低功耗高性能芯片设计经验，这为其在推理芯片领域取得突破奠定了基础。

高通此次不仅提供独立的芯片，还计划推出整套服务器机架解决方案，这表明其意图从单一组件供应商向集成解决方案提供商转型。这种策略有助于简化客户部署流程，提供更优化的软硬件协同性能，从而提升其在数据中心市场的竞争力。此外，高通积极构建开放的生态系统，与开发者和企业合作，也有助于加速其芯片在不同应用场景中的普及和应用。

全球芯片供应链的稳定性和多元化，是各国政府和企业普遍关注的焦点。在当前复杂的地缘政治环境下，依赖单一供应商存在较高的风险。高通等公司进入AI芯片市场，为客户提供了英伟达之外的替代选择，有助于构建更加健壮和多元的供应链体系。尤其是在海湾国家等新兴AI力量崛起，寻求先进技术支持的背景下，这种多元化供应的重要性愈发凸显。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/qualcomm-ai-chip-push-stock-up-20-vs-nvidia.html