台积电推进310×310面板级封装，市场规模或增4倍！

SCHMID推进310×310mm面板级封装，探索玻璃材料应用

随着各大AI加速器厂商，例如美国的NVIDIA，推出计算面积持续增长的芯片，面板级封装技术正快速发展。近日，据外媒报道，总部位于德国的印刷电路板及IC载板设备供应商SCHMID在财报会议上表示，面板级封装市场规模有望在2030年前实现3-4倍增长。同时公司透露，其重要客户台湾积体电路制造公司（TSMC，以下简称“台积电”）正在推进310×310mm面板尺寸的研发工作，并对在这一规格点上引入玻璃材料的可行性进行评估。

据外媒引述SCHMID销售总监Roland Rettenmaier的发言，目前面板尺寸规格的标准化进程正在加速开展，涵盖310×310mm、510×515mm至600×600mm等多种规格，相关客户包括台积电、英特尔以及韩国的三星等，同时延伸至其供应链体系的上下游厂商。

据《经济日报》报道，面板级封装以“矩形取代圆形”的基板设计方法代替传统硅晶圆，采用玻璃基板明显减少边缘浪费。这种材料的应用有望突破有机载板和硅中介层的物理限制，同时实现更高的芯片密度，成为下一代封装技术中最具潜力的方向之一。据了解，台积电已将其面板级封装平台命名为“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate），外界预计其最快可在2028年前实现批量生产。

供应链动态解析

在供应链布局方面，外媒进一步指出，英特尔虽不直接从事面板级封装、PCB和载板领域的自主生产，但通过像日本Ibiden和台湾欣兴电子这样的合作伙伴进行间接供应链联动，已成为不可忽视的市场驱动力量。据悉，英特尔与其他大型原始设备制造商（OEM）正逐步从小规模生产起步，计划逐步扩展至更大规模量产。

与此同时，三星及其供应链企业也在加快玻璃基板的导入。据报道，三星旗下电机技术部门Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）在这一领域的研发和推广进展显著。而在其他韩国企业方面，SK海力士的关联公司SKC则被业内视为玻璃基板技术研发的领先者。

外媒的信息显示，美国乔治亚州普洛维登斯地区的一项大规模玻璃基板生产项目正与SKC的美国子公司Absolics相关联，该项目已进入小批量生产阶段，并计划在后续实现规模化推广。根据2026年3月的报道，SKC在其第52届年度股东大会上表示，其Absolics子公司旗下的“世界首条玻璃基板量产线”已开始试生产。公司CEO朴元哲在会上透露，公司计划在2026年内展示玻璃基板业务的实质性成果，并通过在高性能计算、AI服务器及高频无线通信等领域的深度合作，进一步拓展全球客户网络。

他补充道，SKC目前已与多家全球一线客户达成合作意向，在包括高性能领域及相关供应链中进行积极探讨。
面板级封装