台积电承压!力成豪掷400亿台币。AI封装赛道成本直降30%!

在人工智能技术蓬勃发展的当下，对先进封装的需求如潮水般涌来，其中，台积电（TSMC）在该领域的产能供应据报正面临紧张局面。据相关行业报告指出，由于台积电大部分的先进封装产能已被英伟达（NVIDIA）等主要客户占据，多家美国知名AI芯片制造商已纷纷转向中国台湾地区的第二大OSAT（委外半导体封装测试）服务提供商力成科技（Powertech）寻求合作。

AI浪潮下的封装瓶颈与力成科技的崛起

随着人工智能技术的飞速演进，高性能计算芯片对先进封装的需求呈现爆炸式增长。台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）作为行业领先的先进封装技术，其产能一直是市场关注的焦点。然而，面对AI芯片需求的持续攀升，台积电的CoWoS产能供应显得捉襟见肘，尤其是在英伟达等巨头占据大部分资源后，其他美国AI芯片制造商不得不另辟蹊径。

正是在这样的背景下，力成科技凭借其在先进封装技术领域的突破，应运而生，成为行业焦点。新媒网跨境获悉，力成科技已成功开发出可与台积电CoWoS-L技术相媲美的先进封装方案，并因此获得了多家美国AI芯片公司的巨额订单。据市场消息，力成科技明年大部分先进封装产能已被预订一空，预计该业务的强劲增长态势将持续到2027年。为响应日益增长的市场需求，力成科技已规划大幅增加资本支出以扩充产能，预计在2026年投入创纪录的400亿新台币，较今年翻一番。

与此同时，行业内一个显著趋势是，诸如OpenAI和亚马逊（Amazon）等科技巨头正积极与博通（Broadcom）及其他ASIC（专用集成电路）制造商合作，共同开发内部AI芯片。这一举措无疑将进一步加剧对先进工艺和封装产能的需求，使得先进封装环节成为AI芯片供应链中的兵家必争之地。

PiFO技术：力成科技对抗CoWoS-L的关键武器

在台积电产能紧张的市场环境下，力成科技的PiFO（Powertech-in-Fan-out）先进封装技术，作为对标台积电CoWoS-L的方案，正迅速成为行业内的重要替代选择。力成科技将PiFO技术描述为一种“芯片中介层（Chip Middle）”解决方案，其核心特点是在芯片两侧均设有再分布层（RDL），并通过电镀铜柱实现上下RDL层之间的互连。

PiFO技术与台积电CoWoS的主要区别在于封装设计理念。力成科技的PiFO采用方形面板级封装设计，并利用玻璃基板。这种设计需要先将芯片切割成单个裸片，然后进行排列再封装。相比之下，台积电的CoWoS技术主要依赖于圆形硅中介层。据行业消息人士指出，PiFO技术相较于CoWoS-L具备两大显著优势：首先，其玻璃基板提供了更优异的散热性能，对于高性能AI芯片至关重要；其次，PiFO的生产成本预计可降低约30%，这使其在市场上对客户具有强大的吸引力。成本效益与性能提升的结合，是PiFO能够迅速获得市场青睐的关键因素。

力成科技在内存领域的深厚积淀及其对未来AI封装的战略意义

除了在逻辑芯片先进封装领域的突破，力成科技在全球内存封装和测试领域长期占据领先地位。据相关行业报告指出，力成科技与全球各大内存制造商保持着紧密的合作关系，涵盖DRAM、NAND Flash以及HBM（高带宽内存）的封装和测试服务。这一深厚的行业积累，为力成科技在未来的AI芯片封装竞争中，奠定了独特的战略优势。

当前大多数先进封装解决方案主要将HBM与CPU和GPU进行集成。然而，随着AI技术的发展重心逐步向边缘设备转移，未来的AI芯片设计预计将融合GDDR7乃至更高规格的DRAM。在这一发展阶段，封装厂商与内存制造商之间的紧密合作关系将显得尤为关键。力成科技在内存封装测试领域的丰富经验和现有合作网络，使其能够更好地理解并满足未来AI芯片对新型内存集成封装的需求，从而在市场变局中抢占先机。

综上所述，台积电CoWoS产能的紧张，正催生出半导体先进封装市场的新格局。力成科技凭借其创新的PiFO技术、成本优势以及在内存封装领域的深厚积累，正在AI芯片封装赛道上扮演越来越重要的角色，其未来表现值得持续关注。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/powertech-40b-ntd-ai-pkg-cost-30-off.html