槟城IC设计公司翻倍!共享实验室降本,跨境新机遇

在当前全球经济格局下,集成电路(IC)产业作为高新技术的核心驱动力,其供应链的韧性与区域发展均衡性日益受到关注。特别是在东南亚地区,包括马来西亚在内的多个国家正积极投入资源,致力于提升其在半导体价值链中的地位。近期,马来西亚槟城在集成电路设计领域迎来了一项重要进展:**槟城硅设计计划(PSD@5KM+)**下属的集成电路设计验证与特性化共享实验室正式启用,并迎来了第二批技术合作伙伴的加入。这不仅标志着槟城在构建完善的集成电路设计生态系统方面迈出关键一步,也为中国跨境行业观察者提供了新的视角。
槟城,素有“东方硅谷”之称,长期以来在半导体制造和封装测试领域扮演着重要角色。然而,面对全球半导体产业升级的浪潮,槟城正主动寻求向价值链上游拓展,深耕集成电路设计这一高附加值环节。PSD@5KM+计划正是这一战略愿景的具体体现。2024年12月启动至今,这项计划通过整合基础设施、人才培养、资金支持及战略合作,正逐步构建起一个综合且互联互通的集成电路设计生态系统。
共享实验室:为创新扫清障碍
此次在2026年上半年正式启用的共享实验室,是一个专为后硅验证与特性化(post-silicon validation and characterization)而设的专业设施。对于集成电路设计企业,尤其是初创公司而言,自行购置高端的验证与特性化设备投入巨大,且需要专业的维护和操作团队。这无疑构成了创新和市场准入的显著障碍。
该共享实验室的价值便在于此:它为槟城的集成电路设计公司提供了一个共享平台,让它们能够接触到先进的设备、获得专业技术支持,并在符合静电放电(ESD)标准的协作环境中进行研发。值得注意的是,该设施不仅向“硅设计与孵化空间”(Silicon Design & Incubation Space)内的孵化企业开放,更惠及整个槟城地区的集成电路设计公司。这体现了马来西亚槟城投资发展机构(InvestPenang)致力于共享基础设施、赋能整个生态系统的决心,有效降低了中小企业和初创公司的研发门槛和时间成本,使他们能够更专注于核心设计创新。
技术协作伙伴:构建端到端生态
伴随共享实验室的启用,PSD@5KM+计划也迎来了其第二批技术协作伙伴的加入,并通过备忘录(MoU)交换仪式正式确立了合作关系。此次新加入的伙伴包括:
- Oppstar Technology
- X-FAB Sarawak
- Contacthings
- ElectroRent
加上此前已有的合作伙伴,目前PSD@5KM+生态系统内的技术协作伙伴已达18家。这些多元化的合作关系,显著增强了生态系统在先进设计服务、多样化晶圆代工工艺节点以及强大的后硅验证基础设施方面的能力。特别是Contacthings、ElectroRent与Keysight、MIMOS共同被宣布为共享实验室的关键合作伙伴,它们将为实验室贡献关键的专业知识和资源,确保其技术卓越性。
通过引入这些关键的行业力量,PSD@5KM+正逐步发展成为一个端到端的集成电路设计生态系统,能够提供从设计、验证到商业化的无缝路径。它有效地弥补了马来西亚半导体价值链中的关键空白,使得集成电路设计初创企业能够利用共享的高价值基础设施,缩短产品上市时间,并更有信心地实现规模化发展。
为了进一步促进合作与创新,槟城还计划将“硅设计与孵化空间”内的部分区域改造成混合式共享办公空间,为潜在的孵化企业和早期集成电路设计公司提供灵活的工作环境。这有助于构建一个更加开放、协作的创新社区。
槟城领导者的愿景与成就
槟城首席部长周光耀(Chow Kon Yeow)对这项计划寄予厚望。他表示:“展望未来,我们应怀抱雄心、加强协作、坚定信念,不仅塑造槟城的未来,更要塑造全球半导体设计的未来。”他进一步强调,“我们共同努力,就能实现生产第一代‘马来西亚制造’芯片的愿景——由槟城设计、开发和驱动。”这番话语不仅展现了槟城向产业链上游迈进的决心,也表达了马来西亚在科技自主创新方面的雄心。
自PSD@5KM+计划启动以来,槟城已经取得了多项显著成就,这些成果构成了其持续发展的坚实基础:
| 领域 | 具体成就 |
|---|---|
| 就业创造 | 在半导体设计与开发领域创造了超过9,500个高价值就业岗位。 |
| 企业增长 | 槟城地区的集成电路设计公司数量从25家增长到50多家,使该州成为马来西亚增长最快的集成电路设计中心。 |
| 人才培养 | 通过槟城芯片设计学院(Penang Chip Design Academy),已培训了超过400名关键集成电路设计技能人才,包括针对应届毕业生的IC Mastery计划、现有工程师的技能提升和再培训项目,以及Arm按需培训。 |
| 人才就业率 | IC Mastery计划的毕业生中有96%已在集成电路设计行业就业。 |
| 技术突破 | 马来西亚首个FPGA芯片,以及先进的HBM3E和片上网络(NoC)技术,均由SkyeChip和Silicon X等槟城本土工程师主导的公司开发完成。 |
这些数据表明,槟城在推动集成电路设计产业发展方面并非空谈,而是有着实实在在的投入和产出。特别是本土工程师在先进技术领域的突破,更是彰显了马来西亚在集成电路设计领域不断提升的实力。
面向未来的展望与中国跨境行业的启示
立足于强劲的发展势头,PSD@5KM+计划的未来重点将围绕以下几个方面展开:
- 培育更多早期初创企业:加速其在三到五年内的成长。
- 提升现有技术人才技能:确保人才梯队能够适应行业发展需求。
- 扩大孵化设施:提供更充足的物理空间和资源支持。
- 促进资金获取:为集成电路设计初创企业提供融资渠道。
- 探索全球商机:帮助本土企业走向国际市场。
通过这些协同努力,槟城持续推动马来西亚国家半导体战略的实施,致力于使国家在全球半导体价值链中占据更高位置,并巩固其作为创新、人才和高价值技术中心的地位。
对于中国的跨境行业从业者而言,槟城乃至整个马来西亚在集成电路设计领域的发力,无疑是一个值得关注的动态。随着全球供应链多元化和区域化的趋势加强,东南亚地区作为重要的制造业和高科技产业承接地,其发展路径和创新能力将对全球产业格局产生深远影响。
中国企业和个人在关注这一趋势时,可以从多个维度进行思考:
- 供应链布局多样化:在寻求更为韧性和多元的半导体供应链布局时,槟城日益完善的集成电路设计生态系统,可能会成为未来重要的合作伙伴或供应节点。
- 技术合作与人才交流:随着槟城在集成电路设计领域的研发能力提升,中国企业或许有机会与当地的技术公司、研究机构展开合作,共同进行技术研发,或进行人才交流。
- 市场机遇拓展:随着当地集成电路设计产业的发展,可能会催生出对相关设备、软件、服务乃至投资的新需求,这为中国服务商和投资者提供了潜在的市场机遇。
- 区域竞争与合作:理解东南亚国家在半导体领域的战略布局,有助于中国企业更好地评估国际竞争态势,寻找差异化发展路径,或探索互利共赢的合作模式。
总之,槟城在集成电路设计领域的积极部署和显著成效,反映了马来西亚在全球半导体产业变局中的主动求变和升级。中国跨境行业的从业者,特别是那些关注高科技制造、电子元器件、供应链管理和产业投资的同仁们,建议持续关注此类动态,以便在全球市场中做出更具前瞻性的战略判断。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/penang-ic-doubles-shared-lab-new-biz-opps.html


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