英伟达携手Synopsys,剑指AI芯片设计及汽车电子等领域

2025-12-02前沿技术

英伟达携手Synopsys,剑指AI芯片设计及汽车电子等领域

新媒网跨境获悉,全球半导体生态系统中的两大巨头——英伟达(NVIDIA)与新思科技(Synopsys)近日宣布达成一项里程碑式的多年期战略合作协议。英伟达将向新思科技主导的项目投入20亿美元,以支持此次合作。此次合作旨在将英伟达的GPU加速计算平台与新思科技业界领先的电子设计自动化(EDA)及半导体IP组合深度融合,从而显著加速芯片设计周期,降低功耗,并推动下一代人工智能(AI)、汽车电子及高性能计算芯片的发展。
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英伟达与新思科技:强强联手重塑半导体设计格局

此次合作的核心在于共同打造一个统一的、云原生的设计环境。该环境将整合新思科技的TestMAX、Verdi和VC Formal等一系列工具,并与英伟达的cuLitho计算光刻平台以及更广泛的Grace-Blackwell软件栈进行集成。通过这一创新融合,芯片设计师首次能够以GPU加速的速度运行全芯片布局布线、设计规则检查和电磁仿真等复杂任务。与传统的基于CPU的流程相比,其速度可提升10至50倍。

在此次合作协议的发布会上,双方展示了初步的基准测试结果。一款原需12周计算时间完成签核流程的3纳米AI训练芯片,在运行新思科技工具的英伟达DGX云实例上,仅需不到60小时即可完成相同任务。这一显著的效率提升,预示着半导体设计领域一场深刻变革的到来。

英伟达首席执行官黄仁勋在发言中将此次合作描述为“自逻辑综合技术发明以来,EDA领域最重要的转折点”。他强调,随着芯片晶体管数量逼近万亿大关,并进入埃米(angstrom)时代,传统的摩尔定律(Moore's Law)扩展正逐渐被“超越摩尔”(More than Moore)的系统级创新所取代。黄仁勋在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的新思科技SNUG大会上表示:“瓶颈不再仅仅是芯片制造,而是设计师们等待验证回归测试所花费的数月时间。我们正在共同消除这一瓶颈。”

新思科技首席执行官Sassine Ghazi进一步披露了这笔20亿美元投资的构成细节,包括直接的研发资金、预付的云服务积分以及联合工程人员配备等。这笔资金将主要用于推动三项旗舰计划的实施:

  1. AI驱动的EDA套件:“Synopsys.ai Copilot”的诞生。 该套件将基于英伟达的BlueField-3 DPU和Grace CPU构建,具备根据数十年新思科技设计数据训练的大规模图模型,智能推荐最优平面布局、预测时序收敛、并自动生成测试平台的能力。这标志着AI在芯片设计流程中的应用达到了前所未有的深度。
  2. 英伟达cuPPA工具包的全面整合。 英伟达的CUDA功耗和性能分析(cuPPA)工具包将全面集成到新思科技的PrimePower中。这将使得多芯片系统(multi-die systems)的动态功耗仿真达到皮瓦(picowatt)级的精确度,对于开发下一代AI加速器和自动驾驶系统级芯片(SoC)至关重要。
  3. 开放的“英伟达-新思科技代工厂设计套件”计划。 该计划将发布针对台积电(TSMC)2纳米和英特尔(Intel)18A工艺节点的预验证参考流程,大幅降低初创公司和超大规模数据中心企业流片复杂小芯片(chiplet-based)设计的门槛。这对于促进先进工艺的应用和提升芯片设计的普及性具有深远意义。

市场反响与行业影响分析

市场对这一重磅消息迅速做出反应。在新合作宣布后的盘后交易中,新思科技的股价飙升18%,其市值首次突破1100亿美元大关。同期,英伟达股价也上涨4%,使其年内涨幅超过180%。分析师普遍认为,这笔交易是英伟达的一项高明防御性策略。面对其在AI训练硬件领域日益增长的主导地位所受到的审视,通过与EDA市场领导者新思科技(在数字设计领域占据超过55%的市场份额)的深度绑定,英伟达有效地加固了其生态系统的竞争护城河。

此举可能对竞争对手,如被新思科技收购的Ansys以及凯登斯(Cadence)等EDA公司,带来显著影响。未来,它们的旗舰工具在非英伟达硬件上运行时,可能会面临性能优化不足的挑战,从而进一步巩固英伟达在整个半导体设计供应链中的地位。

潜在的“设计水印”条款引发关注

此次合作中一个颇具争议但影响深远的条款引起了行业内的广泛关注:据知情人士透露,任何使用双方共同开发流程设计的芯片,其GDSII文件中都必须包含一个由英伟达编写的“设计水印”。这本质上是一种加密签名,可由英伟达的云编排层读取。尽管两家公司坚称这仅用于性能基准测试和免版税IP追踪,但一些批评者已将其称为“对无晶圆厂未来征税”。这一条款的长期影响,尤其是在数据所有权、知识产权保护以及行业竞争公平性方面,值得持续观察。

对工程师的实际意义

对于一线的工程师而言,此次合作所带来的承诺是简单而深刻的:曾经需要九个月才能完成的流片周期,未来可能只需要九周。正如一位基于Arm架构的SoC(系统级芯片)设计师在主题演讲后表示:“如果这真的奏效,我们不仅能更快地设计芯片,还能设计出以前根本不可能实现的芯片。”

目前,韩国三星(Samsung)、美国博通(Broadcom)和中国台湾联发科(MediaTek)已签约成为此次合作的早期测试客户(alpha customers)。英伟达与新思科技的结盟,无疑重新划定了半导体创新的战线。GPU加速芯片设计的时代,已正式拉开帷幕。

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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/nvidia-synopsys-2bn-for-chip-design-boost.html

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英伟达与新思科技达成战略合作,英伟达投资20亿美元。旨在融合GPU加速计算平台与EDA及半导体IP,加速芯片设计周期,降低功耗,推动AI、汽车电子及高性能计算芯片发展。合作将打造统一云原生设计环境,速度提升10-50倍。此举或将重塑半导体设计格局,但也存在“设计水印”条款引发关注。
发布于 2025-12-02
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