NVIDIA投20亿美元，光互联技术迎AI新拐点！

NVIDIA耗资20亿美元牵手Marvell：AI光互联技术的新布局

NVIDIA和Marvell合作

2026年3月31日，NVIDIA宣布与Marvell达成战略合作，并计划投资20亿美元，共同推进下一代人工智能（AI）技术和光互联解决方案的发展。这项合作，由外媒报道指出，不仅涉及Marvell加入NVIDIA的NVLink Fusion生态系统，还扩展到共同开发硅光子技术，引发业界广泛关注。

AI技术的不断进步正推动整个计算架构发生深刻变革。外媒分析认为，NVIDIA正在加速整合光通信、激光技术、硅光子技术、定制可扩展处理单元（XPU）以及网络解决方案等关键性技术，显示光传输在构建AI基础设施中已不再只是未来的选择，而是当前的创新升级方向。

从合作内容来看，NVIDIA不仅在网络或ASIC领域进行布局，更进一步将Marvell融入其NVLink Fusion架构。这一合作的具体内容主要包括：

Marvell提供定制化XPU以及与NVLink Fusion兼容的可扩展网络技术；
NVIDIA则提供其Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField数据处理单元（DPU）、NVLink互联技术、Spectrum-X交换机以及面向AI计算的机架规模架构。

这些布局表明，NVIDIA正积极推进AI基础设施的定制化建设，使其核心互联技术框架发挥更大的潜力。

特别是在“共封装光学”（CPO）技术领域，这项投资的战略意义进一步表现在Marvell将CPO技术从交换机扩展至定制化AI加速器的能力上。此前，Marvell展示了一种专为AI加速器设计的CPO架构，能够将XPU互联从单个机架内的几十个单元扩展到多机架间的数百个单元。

据Marvell介绍，其硅光子技术已经实现了超过八年的商业化生产。这对NVIDIA而言，将进一步推动其在AI架构领域的发展，并使互联层这一潜在瓶颈纳入其自身技术栈的控制范围，有助于构建高效、稳健的AI机架架构。

事实上，这并不是NVIDIA首次涉足光通信领域的资本投资。在此之前，NVIDIA就曾分别投资Lumentum和Coherent共计20亿美元，着力获取顶尖激光器组件技术和未来产能。这一系列动作表明，NVIDIA在光通信领域的布局正从零部件采购转向通过资本投入保障供应稳定。

从整体战略来看，NVIDIA针对不同技术方向采取了错位布局：

显而易见，NVIDIA的目标是通过系统整合，把AI时代中光互联系统架构最重要的资产掌握在自己手中——从核心部件到光引擎，再到完整的系统架构。

外媒分析认为，此项投资的真正意义在于，即使云服务提供商（CSPs）未来广泛采用定制XPU、AI ASIC及其他多样化加速器，这些核心系统仍将基于NVIDIA定义的互联框架、交换架构以及光通信解决方案进行搭建。

对于AI供应链而言，重点已经从GPU封装制造拓展至硅光子技术、光引擎、光交换机、机架规模的扩展网络，以及全面共封装光学量产能力。这种生态建设将为AI产业的长足发展提供更具前瞻性的技术支持。

NVIDIA光互联技术架构

国内从业人员在观察此类国际动态时，可以关注AI基础设施领域的技术进步方向，尤其是光通信技术的应用及其潜在市场机会。这类动向将对国内企业构建新一代AI架构，以及产业链的上下游合作带来重要参考。

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