英伟达确认！2025定案三星12层HBM3e，HBM要变天。

在新一轮人工智能浪潮的驱动下，高性能内存（HBM）已成为AI芯片，特别是图形处理器（GPU）领域的核心组件。2025年，全球半导体行业聚焦于一项重要进展：英伟达公司首席执行官黄仁勋已确认，计划采纳韩国三星电子的12层HBM3e高带宽内存，用于其新一代GB300系统。这一消息由外媒最新报道，标志着三星在高端存储市场迈出了关键一步。

英伟达黄仁勋确认三星HBM3e订单：细节与历程

根据外媒News1 Korea的报道，英伟达CEO黄仁勋近期向韩国三星董事长李在镕发出一封私人信函，正式确认了将三星12层HBM3e集成到英伟达GB300系统中的计划，并表达了采购意向。目前，双方公司正就订单的具体细节进行深入磋商，包括采购数量、定价策略以及交付时间表。新媒网跨境获悉，如果最终订单得以落实，这将是韩国存储巨头三星电子在HBM市场竞争中取得的一项重要突破。

回溯至2024年3月的GTC半导体大会上，黄仁勋曾公开对三星的12层HBM3e样品表示认可，并亲笔签下“Jensen Approved”（黄仁勋批准）字样。然而，从这一公开背书到2025年正式确认订单意向，中间跨越了一年多的时间。外媒在此前报道中提到，早在2024年9月下旬，包括The Korean Economic Daily和Business Korea在内的外媒就已报道，三星的12层HBM3e已通过英伟达的质量验证。三星的12层HBM3E产品研发工作最早可追溯到2024年2月。此次黄仁勋的私人信函，将此前的技术验证转化为更明确的商业合作信号。

GB300作为英伟达专为人工智能和数据中心设计的新一代超级芯片系统，其性能对HBM内存有着极高的要求。HBM技术通过将多个DRAM芯片垂直堆叠，并采用宽接口与处理器直接互联，从而大幅提升了内存带宽，有效克服了传统DRAM在数据吞吐量上的瓶颈。HBM3e作为HBM3的增强版，在带宽、容量和能效方面均有显著提升，是满足AI训练和推理工作负载的关键。英伟达选择三星的12层HBM3e，反映出其对三星技术实力和产品质量的认可，也是英伟达在确保其高端AI芯片供应链多元化方面的重要布局。

李在镕驱动三星HBM业务“逆袭”

外媒的报道将三星在HBM领域的此次进展，归功于其董事长李在镕的积极推动。据称，李在镕在公司内部倡导“更强硬的三星”策略，旨在提升企业竞争力并加速技术创新。受此战略影响，三星在2025年上半年重新提交了经过改进的HBM3e样品，并最终通过了英伟达的严格质量认证。

在过去几个月中，李在镕董事长还与包括英伟达CEO黄仁勋在内的多位行业领袖举行了一系列高级别商务会谈。在这些会谈中，李在镕表达了三星有意向采购50,000块英伟达GPU的意愿。分析人士普遍认为，这些高性能GPU将为三星内部的“AI转型（AX）”计划以及更广泛的业务扩张提供算力支持。此外，部分观察人士也预计，这些GPU可能被部署于三星与OpenAI在韩国浦项共同建设的人工智能数据中心，以支撑其未来的AI研发和运营需求。这一系列的战略举措，都体现了三星在AI时代背景下，对自身半导体业务，尤其是HBM和AI计算领域的高度重视和积极投入。

HBM市场竞争格局与主要玩家动态

当前，HHBM市场呈现出韩国SK海力士、韩国三星电子和美国美光科技三强鼎立的局面。此次三星获得英伟达的订单确认，无疑将加剧这一市场的竞争态势。

在12层HBM3e产品的量产进度上，SK海力士表现出领先优势。外媒报道显示，SK海力士已于2024年9月开始量产全球首款12层、容量达36GB的HBM3e产品。与此同时，美国美光科技也紧随其后。外媒Business Korea在2025年2月报道，美光在2024年9月完成12层HBM3e的开发并向客户交付样品后，已于2025年年初正式启动了该产品的量产工作。

与SK海力士和美光相比，三星的12层HBM3e虽然获得了英伟达的认可，但在量产和供货时间上，被认为是“后来者”。因此，尽管此次订单意义重大，但三星初期为GB300系统提供的HBM3e供应量，可能会在一定程度上受到限制。这反映出HBM市场对技术成熟度、量产能力和供应链稳定性的高要求。各大厂商之间的竞争，不仅体现在技术参数上，更体现在从研发到规模化生产的整个环节。

此次英伟达与三星的合作，无疑将对HBM市场未来的竞争格局产生深远影响。它标志着HBM供应链的进一步多元化，也预示着在AI算力需求持续爆发的背景下，高端内存市场的竞争将进入白热化阶段。各大存储厂商将持续加大研发投入，提升产能，以满足全球AI产业对高性能HBM的旺盛需求。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/nvidia-confirms-samsung-12l-hbm3e-for-2025.html