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联发科或将与台积电携手，探讨在美国本土生产芯片的可能。这被视为其在日益复杂的地缘政治和全球供应链格局下，深化战略布局的关键一步。

外媒援引联发科公司副总裁许锡渊的表态指出，公司正考虑将部分芯片产品，例如应用于汽车或某些“敏感”领域的芯片，交由台积电位于美国亚利桑那州的工厂进行生产。这一动向标志着联发科首次明确表达了加入台积电“美国制造”倡议的意愿。该倡议旨在实现芯片在美国本土的生产，以应对潜在的半导体关税及地缘政治带来的供应链挑战。许锡渊同时强调，联发科与英特尔代工业务的合作仍按计划进行，未来也不排除进一步的战略协同。

制造版图：联发科考虑在美设厂，强化全球供应链韧性

在当前全球半导体产业面临结构性调整与供应链重塑的背景下，联发科对于在美国本土生产芯片的考量，反映了头部芯片设计公司在供应链策略上的多元化布局。2024年以来，全球主要经济体对半导体产业的本土化生产愈发重视，各国政府纷纷通过立法、补贴等形式鼓励芯片制造回流或落户。美国的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）即是其中一项重要举措，旨在通过巨额补贴吸引半导体企业在美国设厂，以此提升本土的芯片产能和技术自主性。

新媒网跨境了解到，台积电作为全球领先的晶圆代工厂，其在美国亚利桑那州的两座晶圆厂建设计划备受瞩目。第一座工厂预计在2025年开始生产先进芯片，而第二座工厂则计划于2028年投产更先进的2纳米技术。联发科若能将其部分芯片产品委托台积电在美国的工厂生产，将使其能够更好地融入美国本土的半导体生态系统，同时也能有效规避因地缘政治紧张局势可能导致的供应链中断风险。

对于联发科而言，选择在美国生产的芯片产品，尤其是“汽车产品或其他敏感应用”，具有重要的战略意义。汽车电子作为现代汽车的核心组成部分，其芯片的可靠性、安全性及供应链稳定性至关重要。全球汽车产业在2024年及之前曾多次遭受芯片短缺的冲击，凸显了建立韧性供应链的迫切性。而“敏感应用”通常指的是对国家安全、关键基础设施或特定高科技领域具有战略价值的产品，这些领域的芯片供应自主可控性在全球范围内都受到高度关注。将这些关键芯片的生产环节置于美国，有助于联发科在全球市场中建立更强的信任度与合规性，也可能为公司开拓新的市场机会。

此外，联发科与英特尔的代工合作也在持续推进，这进一步展示了联发科在确保供应链多元化上的策略弹性。通过与不同代工厂建立合作关系，联发科不仅能分散生产风险，还能根据不同产品的技术需求和市场定位，选择最合适的制造伙伴。这种“鸡蛋不放在一个篮子里”的策略，是当前复杂国际环境下，半导体企业普遍采取的风险管理措施。

旗舰芯声：天玑9500登场，AI能力与性能比肩巨头

在拓展制造版图的同时，联发科也在产品创新上持续发力。外媒报道，联发科在2025年9月推出了其旗舰级5G智能手机芯片——天玑9500。这款芯片专为“智能代理AI”（agentic AI）应用设计，采用了台积电的N3P工艺，并在单核性能上被认为能够与苹果A19 Pro芯片相媲美，这标志着联发科在高端移动芯片市场上的竞争力显著提升。

天玑9500的发布，恰逢移动AI技术加速发展的重要时期。在2025年，随着大型语言模型（LLM）和生成式AI技术的不断成熟，智能手机等终端设备对本地化AI计算能力的需求日益增长。智能代理AI作为AI发展的新趋势，强调AI系统能够自主规划、执行复杂任务并与环境进行交互，这需要芯片具备强大的实时推理能力和高效的异构计算架构。

技术细节方面，天玑9500采用了全新的全大核CPU架构。相较于传统的大小核混合架构，全大核设计理论上可以提供更强大的持续峰值性能，尤其适用于高负载计算场景，如大型游戏、复杂的AI模型运算和多任务处理。此外，该芯片还集成了SME2矩阵指令集，专为设备上的实时AI推理进行优化，能够显著提升AI计算的效率。

联发科在天玑9500中采用了双NPU（神经网络处理单元）设计，进一步增强了其AI处理能力。双NPU协同工作，可以处理更复杂的AI任务，提高AI推理速度和能效。更值得关注的是，天玑9500是首批支持存内计算（CIM）NPU架构的芯片之一。存内计算是一种新兴的计算范式，它将数据存储和计算功能融合在同一芯片区域，从而大幅减少数据在存储器和处理器之间来回传输的时间和能耗。对于AI推理而言，数据传输往往是瓶颈所在，CIM NPU架构的引入，有望在保持高性能的同时显著降低AI操作的功耗。

终端产品方面，搭载天玑9500的智能手机已蓄势待发。外媒信息显示，vivo的X300系列和OPPO的Find X9系列预计分别于2025年10月13日和16日正式发布，并计划在第四季度上市。主要手机厂商的快速采纳和产品推出，将有助于天玑9500迅速进入市场，与高通、苹果等竞争对手在高端移动芯片领域展开直接竞争。

先进制程前瞻：2纳米芯片进展，布局未来技术高地

除了现阶段的旗舰产品，联发科也在积极布局未来的尖端技术。外媒报道，联发科此前已宣布，其首款采用台积电2纳米工艺制造的旗舰级系统级芯片（SoC）已完成设计定案（tape-out）。这意味着联发科是业界最早一批采用这一前沿技术的公司之一，展现了其在先进制程技术研发上的领先地位。

2纳米制程技术代表着当前半导体制造工艺的最高水平。相较于3纳米甚至更早的工艺节点，2纳米技术可以在更小的面积内集成更多的晶体管，从而带来更高的计算性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。这对于智能手机、高性能计算（HPC）、人工智能服务器等对性能和能效有极致要求的领域至关重要。

新媒网跨境了解到，芯片的“设计定案”是半导体研发过程中一个里程碑式的节点，意味着芯片的设计工作基本完成，可以提交给晶圆代工厂进行流片（tape-out），即制作光罩并开始小批量试产。根据外媒的报道，这款2纳米芯片计划于2026年第三季度开始试生产，并在第四季度进入大规模量产阶段。

联发科能够如此早地完成2纳米芯片的设计定案，体现了其在芯片设计能力和与台积电等顶级代工厂合作深度上的优势。在先进制程的竞争中，能够率先推出或采用最新技术，往往意味着在市场竞争中占据有利地位。这将有助于联发科在未来几年内，继续在高阶移动计算和新兴计算领域保持技术领先，并有望将其技术优势拓展到更多应用场景。

通过在制造供应链上的多元化布局，结合在旗舰级产品和先进制程技术上的持续投入，联发科正在构建一个全面而富有韧性的发展战略，以适应并引领全球半导体产业的变革浪潮。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/mediatek-us-2nm-dimensity9500-2025.html