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日月光半导体制造股份有限公司（ASE Technology Holding Co. Ltd.），作为全球领先的半导体封装与测试服务提供商，正持续深化其在东南亚地区的战略布局。新媒网跨境获悉，日月光计划在2026年上半年完成对亚德诺半导体（Analog Devices Inc.，简称ADI）位于马来西亚槟城工厂的收购，此举将进一步强化日月光在该区域的运营能力，并扩大其在当地的产能规模。

这项收购计划发生在日月光于2025年2月正式启用其在马来西亚槟城的第五座工厂之后。这座新工厂的落成，已使其在槟城峇六拜自由工业区的封装与测试业务能力得到显著提升。通过此次对亚德诺半导体工厂的收购，日月光有望在马来西亚当地进一步增加生产容量。据悉，收购完成后，日月光在马来西亚的业务版图将从目前的100万平方英尺大幅扩展至约340万平方英尺。

战略升级：IDM与OSAT深度合作新模式浮现

本次日月光收购亚德诺半导体槟城工厂的交易，被业界解读为具有更广泛的战略意义。外媒报道指出，随着全球半导体企业积极推行多区域战略以分散运营风险，整合器件制造商（IDM）与委外半导体封装测试服务（OSAT）供应商之间的合作关系，正从传统的代工合同模式演变为更深层次的战略联盟。

在本次协议框架下，亚德诺半导体——作为汽车、通信、工业和消费电子应用领域模拟集成电路的全球领军企业——将通过股权合作的方式与日月光展开紧密协作。此举旨在确保其高端模拟芯片的封装与测试环节能够获得稳定且高质量的供应。这种新型的合作模式，反映出在全球供应链日益复杂且充满不确定性的背景下，IDM厂商对核心供应链稳定性的高度重视，以及OSAT厂商在其中扮演的关键战略角色。

半导体巨头在马来西亚的密集布局

马来西亚凭借其成熟的半导体产业生态系统、基础设施以及有利的投资政策，正吸引全球多家芯片巨头加大投资力度。新媒网跨境了解到，除了日月光和亚德诺半导体的最新动向，其他重量级芯片企业也在加速提升其在马来西亚的业务存在感：

德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon Technologies）于2024年8月揭幕了其在马来西亚新晶圆厂的第一阶段项目。该项目旨在建设全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体制造基地，预计投资额高达20亿欧元。该工厂将专注于碳化硅功率半导体产品的生产，并计划引入氮化镓（GaN）外延技术，这对于电动汽车、可再生能源和工业应用等高增长领域至关重要。

美国存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）也在马来西亚拥有重要的运营基地。其在马来西亚的工厂主要生产NAND闪存、计算DRAM、客户端和企业级固态硬盘（SSD）以及DIMM内存模块等关键产品，为全球数据中心、个人电脑及移动设备市场提供核心存储解决方案。

此前，美国芯片巨头英特尔（Intel）曾计划在马来西亚投资90亿美元建设一座先进的3D芯片封装工厂。尽管该项目后来未能如期推进，但它曾被视为马来西亚半导体行业的一个里程碑，原计划成为英特尔在美国本土之外的首个先进3D芯片封装设施，以及马来西亚的首座300毫米晶圆厂，并首次部署荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的深紫外（DUV）光刻系统。这些案例共同说明了马来西亚在全球半导体供应链中的战略地位以及其对全球领先技术和产能的吸引力。

全球供应链多元化背景下的区域战略深化

当前全球半导体产业正经历深刻的结构性调整，供应链韧性和地理多元化成为各国政府和企业共同关注的焦点。在这一背景下，东南亚地区，特别是马来西亚，正日益成为全球半导体制造和封装测试的关键枢纽。

日月光对亚德诺半导体槟城工厂的收购，不仅是其自身产能扩张的需要，更是对全球半导体产业“去中心化”趋势的积极响应。通过在不同地区建立和扩大生产基地，企业能够有效分散单一区域风险，增强整体供应链的抗冲击能力。IDM厂商与OSAT服务商之间的战略合作深化，也反映出产业上下游为应对复杂外部环境，寻求更紧密、更稳定供应保障的内在需求。

马来西亚政府近年来也积极出台各项政策，吸引高科技产业投资，尤其是在半导体领域。其具备的熟练劳动力、成本优势以及完善的配套产业链，使其成为吸引跨国企业投资设厂的理想选择。英飞凌、美光等巨头在该地区持续加大投资，以及日月光此次的战略收购，共同勾勒出全球半导体产业在东南亚地区，特别是马来西亚的布局新图景。这些投资不仅有助于提升马来西亚在全球半导体价值链中的地位，也为全球半导体供应链的稳定性和多元化贡献了力量。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/malaysia-semi-ase-adi-2026-34m-expansion.html