马来西亚半导体封装目标7%！4730万美元砸向新蓝海

马来西亚目标到2035年占据全球先进封装市场7%份额

近日，马来西亚政府在其国家半导体战略（NSS）框架下，明确提出到2035年争取占据全球先进半导体封装市场7%的目标。这一消息表明马来西亚正在加快推动产业价值链向高附加值领域升级。

马来西亚科学、技术与创新部（MOSTI）上周五发布声明称，政府已批准一项总额为9200万马币（约合2342万美元）的研发资金，并预计在两年内投入使用。同时，来自五家本地企业组成的行业联合体也将提供额外9380万马币（约合2388万美元）的配套资金，使总投资达到1.858亿马币（约合4730万美元）。

联合体成员及其主要方向

此次牵头承担研发任务的联合体包括以下五家公司：

SkyeChip Bhd：专注于高带宽存储器（HBM）芯片设计及2.5D/3D Chiplet架构；
Inari Technology Sdn Bhd：致力于先进封装技术的中试能力开发；
FusionAP Sdn Bhd：从事高端知识产权（IP）转移；
Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd：研发自动化测试设备及检测系统；
NSW Automation Sdn Bhd：专注于高精度液体分配技术。

马来西亚的优势与发展路径

MOSTI部长张礼强表示，凭借半个世纪的半导体生态系统积累及其在地缘政治上的中立地位，马来西亚有望成为全球供应链韧性的重要中心。目前，全球半导体市场预计将于2030年达到1万亿美元规模，这无疑为马来西亚提供了极大的发展窗口。

他补充道，马来西亚正从传统的组装、测试和封装（ATP）活动转型至附加值更高的设计和先进封装领域。后者的利润率可达40%至50%，而这一趋势主要受到人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求增长的驱动。

公共政策与产业支持

在第十三大马计划（RMK13）中，政府明确提出以高增长、高附加值行业（HGHV）作为发展的重点，而半导体正是这一计划的核心支柱之一。支持措施包括加强研发、推动自动化技术升级以及大力培养本地产业人才，以提升马来西亚在半导体全球市场中的竞争力。

主要推动措施及目标

经济提升
根据马来西亚经济部长阿克玛尔•纳斯鲁拉•莫哈末•纳西尔的表态，RMK13计划旨在优先发展高增长、高附加值行业。作为其中关键一环，半导体行业将通过研发支持、自动化推动及人才建设获取更多竞争优势。
应对区域竞争
当前，马来西亚已成为全球第六大半导体出口国，占全球约13%的ATP活动。然而，随着其他地区在封装成本上的竞争加剧，马来西亚需通过转向高附加值的先进封装领域，以避免陷入“低利润陷阱”。
人才供给与深度合作
此次倡议还包括深化本地产业与学术界的合作关系，为人才培养注入更多资源，并着力打造高技能岗位。这一战略有助于为马来西亚未来半导体产业的长远发展奠定牢固基础。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/malaysia-aims-7-chip-market-boost.html