LG玻璃基板延期至2030，市场需求成核心！

新媒网跨境获悉，全球众多行业参与者正积极推动玻璃基板技术的进步，韩国科技巨头LG公司也位列其中。然而，据外媒报道，LG Innotek正在重新调整其玻璃基板的商业化时间表。该公司此前曾预计在2028年前后实现大规模商业化，但最新展望已推迟至2030年，主要原因在于当前市场需求不足以支撑大规模投资。

在最近的国际消费电子展（CES）上，LG Innotek首席执行官文赫秀（Moon Hyuk-soo）先生指出，尽管玻璃基板的产品开发工作已基本完成，但在实现大规模生产方面仍面临显著障碍。他强调，大规模量产所需的资本支出巨大，而现阶段的市场需求尚不足以完全消化如此投资所带来的全部产能。

玻璃基板：需求端谨慎，技术开发持续推进

外媒报道援引文赫秀先生的发言称，行业内仍在探索替代技术，这导致业界普遍认为，在2030年左右之前，玻璃基板的充足市场需求可能难以形成。与此同时，有分析指出，玻璃基板的应用可能局限于少数超高性能AI芯片领域，这暗示其整体市场规模或将小于最初的预期。

尽管如此，LG Innotek并未放弃玻璃基板技术。报告指出，该公司计划继续推进其核心技术开发工作，并表示将在市场条件成熟时进行大规模生产投资。值得关注的是，LG Innotek近期已与韩国精密玻璃加工专业公司UTI达成研发合作，旨在进一步强化其在玻璃基板领域的技术实力。

据了解，LG Innotek自去年（即2025年）以来便持续投入玻璃基板技术的研发，并已在国内建立了试验生产线，进行小规模试生产。这表明公司在技术积累和工艺验证方面持续投入，为未来的商业化打下基础。

玻璃基板作为新一代封装技术的核心材料，相较于传统的有机基板，展现出多重优势。其卓越的平坦度、刚性和尺寸稳定性，以及更低的热膨胀系数，使得芯片能够实现更精细的布线和更大的封装面积，这对于满足人工智能加速器、数据中心处理器等高性能芯片的集成需求至关重要。然而，这种创新技术的高昂研发和制造成本，以及其在整个半导体产业链中的生态系统成熟度，正成为影响其大规模商业化进程的关键因素。行业观察者普遍认为，玻璃基板技术的大规模应用，不仅需要技术本身的突破，更需要下游市场形成清晰且稳定的需求牵引。

LG Innotek封装基板业务增长势头强劲

在CES展会上，LG Innotek首席执行官文赫秀先生明确表示，公司的封装解决方案业务是其核心高附加值业务板块之一。据外媒报道，LG Innotek目前拥有涵盖射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片CSP（FC-CSP）和倒装芯片BGA（FC-BGA）在内的广泛先进半导体封装解决方案组合。

随着全球存储器市场进入上行周期，移动基板（如FC-CSP）的应用范围也正逐步扩展至存储器相关领域。文赫秀先生指出，预计半导体封装基板的需求在可预见的未来将持续增长。LG Innotek的基板运营业务预计将全面进入满负荷运转阶段。他还补充道，公司正在评估多种方案，以扩大其封装解决方案业务的生产能力，以应对不断增长的市场需求。

LG Innotek在玻璃基板领域的策略调整，反映出先进半导体技术从研发到大规模商业化过程中所面临的复杂市场考量。在确保技术领先的同时，企业必须审慎评估市场需求与巨额投资之间的平衡。与此同时，公司在现有高价值封装基板业务上的持续强劲表现和产能扩张计划，也体现了其在多元化技术布局和市场策略上的灵活性与韧性。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/lg-glass-substrate-2030-delay-demand-key.html