惠州重磅！阔坦投11.5亿建全球最大SiC，产值破36亿！

新媒网跨境获悉，2025年11月19日，中国深圳市阔坦半导体科技（惠州惠视康科技）对外宣布，计划投资人民币11.5亿元，在广东省惠州市仲恺区建设全球规模最大的12英寸光学级碳化硅（SiC）材料生产基地。该项目占地面积达3万平方米，建成后预计年产能可达20万片晶圆，年产值有望突破人民币36亿元。此举旨在为AI芯片、量子通信以及AR/VR设备等前沿技术领域提供高端光学波导材料，并提升我国在关键材料上的自主保障能力。

惠州惠视康科技于2025年9月17日注册成立，是阔坦半导体旗下的子公司，其成立与本次在仲恺区启动的重大项目直接相关。阔坦半导体（惠州惠康）在碳化硅晶圆技术领域展现了快速发展的能力，仅用两年时间便实现了从8英寸到12英寸晶圆的跨越。回溯至2022年6月，该公司成功研发出粤港澳大湾区首片8英寸碳化硅衬底，该产品迅速获得了全球主要芯片制造商的验证。进入2025年8月，其12英寸碳化硅光学波导材料在惠州顺利下线，标志着公司成为全球少数能够同时生产大尺寸导电型和高纯单晶碳化硅材料的企业之一。

据公司董事长姚永兴介绍，此次将要量产的新型材料具备低吸收率、高透射率以及2.7的超高折射率等特点，是当前已知最先进的光学材料之一。该材料能够满足AR/AI眼镜对超薄形态的需求，同时支持高速光通信、激光雷达和量子通信芯片等领域对严苛光学性能的要求。

该项目将分阶段进行，其中一期工程计划投资人民币3亿元，专注于建设一条光学级12英寸碳化硅生产线，目标是在一年内实现年产5万片晶圆的产能。一期产品将主要包括光学波导材料和CoWoS先进封装的中间层。这些产品将广泛应用于AR/VR光学波导透镜、高速光通信、激光雷达，以及AI芯片和GPU所需的2.5D/3D先进封装等领域。

尽管阔坦半导体目前尚未公布后续阶段的投资规模及产能提升细节，但其总体目标清晰明确：即在仲恺区建成一个年产能20万片晶圆、年产值达人民币36亿元的生产基地，使其成为全球最大的12英寸碳化硅材料生产基地。这一战略布局彰显了公司在高端半导体材料领域的雄心壮志，也预示着中国在这一关键技术领域迈向更深层次的自主化进程。该项目的落地，有望进一步巩固中国在全球先进材料供应链中的地位。

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