新媒网 · 跨境数据社区

在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下，核心技术领域的动态演变备受业界关注。光刻技术作为芯片制造中最关键的环节之一，其专利布局和供应链自主化进展，直接关乎各主要参与者的市场地位与未来发展潜力。新媒网跨境获悉，近日有分析报告揭示了全球半导体巨头在光刻技术专利领域的最新布局，以及部分企业在关键供应链环节的战略性调整。

一份深入分析日本、美国、欧洲、中国等区域专利申请的报告指出，台积电（TSMC）在半导体光刻设备相关专利（IPC分类号H01L21）以及包含“Lithography”和“EUV”关键词的专利申请数量上，自2010年代中期以来呈现显著增长态势，其增速已超越其他主要半导体制造商。这份报告的数据来源及统计周期覆盖2016年至2023年。

具体数据显示，2023年台积电在H01L21分类下的专利申请数量达到1,548件，相较于2016年的723件，增长了约2.1倍。同时，包含“Lithography”（光刻）关键词的专利申请也呈现类似趋势，2023年达到932件，是2016年350件的2.7倍。这些数据清晰地反映出台积电在光刻技术领域的研发投入与技术积累正在加速，旨在进一步巩固其在先进制程技术上的领先优势。光刻技术是芯片制造中通过光线将电路图案转移到硅片上的关键步骤，其精度直接决定了芯片的性能和集成度。在芯片制程不断向2纳米及以下演进的当下，掌握先进的光刻技术，尤其是极紫外（EUV）光刻技术，对于半导体公司而言，是构建核心竞争力的基石。

![

除了台积电，该报告还特别关注到一家在光刻专利领域取得显著进展的非传统参与者——美国IBM公司。尽管IBM已于2014年退出半导体制造业务，但其位于美国纽约州奥尔巴尼的研究中心仍在持续开发包括光刻在内的先进工艺技术。报告同时指出，在2纳米制程技术的开发上，IBM已与日本半导体企业Rapidus建立了合作关系。这表明，即使不再涉足大规模生产，IBM仍在通过技术研发和战略合作，在全球半导体技术生态中发挥其影响力。

在新媒网跨境了解到，与此同时，韩国三星电子正大力推进EUV（极紫外）技术的开发和关键材料的本土化进程。目前，三星电子在EUV空白掩膜版方面对日本Hoya Corporation（豪雅株式会社）存在较大依赖。空白掩膜版是EUV光刻工艺中用于承载电路图案的核心耗材，其质量和供应稳定性直接影响到芯片生产的效率和良率。为了降低对单一供应商的依赖，增强供应链的韧性，三星正积极与韩国本土企业S&S Tech合作，共同推进EUV空白掩膜版的国产化生产。

据外媒报道，有消息人士透露，三星电子的目标是在2025年年底前实现EUV空白掩膜版的国内量产。这一举措不仅有助于三星在先进芯片制造领域进一步掌握主动权，也将对全球半导体供应链的区域平衡产生一定影响。实现关键材料的本土化生产，对于任何希望在半导体领域保持领先地位的国家和企业而言，都是一项具有深远战略意义的举措。新媒网跨境注意到，在全球半导体产业地缘政治风险加剧、供应链安全日益受到重视的背景下，三星此番努力无疑是其在提升供应链自主可控能力方面迈出的重要一步，旨在为未来更先进芯片的量产奠定坚实基础。这些发展共同描绘出当前全球半导体产业在技术创新与供应链战略上的复杂图景。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/korea-samsung-euv-mask-2025-localization.html