日本Rapidus造1.4nm芯，超算2030！

据外媒报道，日本科技巨头富士通正考虑将其下一代超级计算机“富岳NEXT”的核心处理器——1.4纳米级FUJITSU-MONAKA-X芯片的代工生产，部分或全部委托给日本本土晶圆制造商Rapidus。这一举动，不仅关乎“富岳NEXT”的性能飞跃，更被视为日本半导体产业复兴战略中的关键一环。

新媒网跨境了解到，富士通此次与美国芯片设计公司NVIDIA以及日本理化学研究所（RIKEN）紧密合作，共同研发代号为“富岳NEXT”的下一代超级计算机。根据现有规划，“富岳NEXT”的目标是在计算性能上达到现有“富岳”超级计算机的百倍以上，并计划于2030年左右投入运行。

事件概述：日本超级计算核心芯片的战略抉择

事件背景与芯片研发

在“富岳NEXT”的宏伟蓝图之下，富士通正全力开发一款代号为“FUJITSU-MONAKA-X”的1.4纳米级中央处理器。这款芯片被定位为富士通当前数据中心处理器“FUJITSU-MONAKA”的继任者。“FUJITSU-MONAKA”处理器目前采用中国台湾地区台积电（TSMC）的2纳米工艺制造，预计于2027年实现实际部署。而其升级版MONAKA-X，则计划进一步提升制程至1.4纳米级别，其关键技术规格预计将在2026年3月前最终敲定。

此次富士通将MONAKA-X的代工伙伴锁定在台积电和Rapidus之间，并特别强调了将项目与日本本土半导体产业振兴相结合的重要性。外媒报道指出，富士通还有意对Rapidus进行投资，此举无疑将Rapidus推向了MONAKA-X及未来其他重要产品代工的有力竞争者位置。

Rapidus的崛起与日本半导体复兴

Rapidus的成立，是日本政府和企业界重振本土半导体产业的集中体现。该公司由丰田、索尼、铠侠、NTT、软银、NEC、电装以及三菱日联银行等八家日本行业巨头共同出资组建，并获得了日本政府的大力支持。其核心使命是在2020年代后期实现2纳米制程的量产，并最终目标是掌握更先进的逻辑半导体制造技术。

Rapidus自成立以来，便积极寻求国际合作，以弥补日本在尖端半导体制造技术上的空白。该公司与美国科技巨头IBM建立了紧密的合作关系，获得了IBM在2纳米及更先进工艺技术上的授权与支持。同时，Rapidus也与比利时微电子研究中心（imec）等全球领先的半导体研究机构保持着技术交流与合作，致力于加速自身在先进制程研发上的进程。目前，Rapidus正按计划推进其在2027年实现2纳米芯片大规模量产的目标。

全球先进制程竞争格局

富士通对1.4纳米芯片代工伙伴的选择，是在全球先进制程技术竞争日益白热化的背景下做出的。当前，半导体制造领域的三大巨头——台积电、英特尔和三星电子，都在2纳米甚至更先进的制程上展开激烈角逐。

台积电（TSMC）： 作为全球最大的纯晶圆代工企业，台积电在先进制程领域拥有领先地位。目前，台积电正按计划在2025年底前启动其2纳米工艺的量产。其技术路线图清晰，客户基础广泛，是目前提供最先进、最可靠代工服务的首选。
英特尔（Intel）： 美国芯片巨头英特尔近年来积极调整战略，重回晶圆代工市场，并提出了“IDM 2.0”战略。英特尔已于今年早些时候开始其18A（相当于1.8纳米）制程的大规模生产，并发布了基于该制程的Panther Lake芯片。英特尔在先进制程上的快速推进，展现了其重塑半导体产业格局的决心。
三星电子（Samsung）： 韩国科技巨头三星电子在存储芯片和晶圆代工领域均有布局。三星同样积极投入2纳米及更先进工艺的研发，并在Gate-All-Around（GAA）晶体管技术上采取了激进策略，希望通过技术差异化来赢得市场份额。

在这样的竞争环境下，Rapidus作为一家新兴的晶圆代工企业，要在短时间内追赶并进入先进制程俱乐部，面临着巨大的技术、资金和人才挑战。富士通选择Rapidus作为潜在代工伙伴，除了技术考量外，更可能带有扶持本土半导体产业链、确保供应链安全的战略意图。

富士通的战略考量与未来影响

富士通考虑将MONAKA-X芯片的代工业务部分或全部交给Rapidus，反映了多方面的战略考量。

首先，此举符合日本政府大力推动半导体本土化、提升产业链自主可控能力的国家战略。通过支持Rapidus，富士通不仅能够获得潜在的先进制程制造能力，还能与本土企业形成更紧密的合作关系，降低对单一海外供应商的依赖，提升供应链韧性。在当前复杂的地缘政治环境下，供应链安全已成为各国高度重视的战略议题。

其次，对于富士通自身而言，与Rapidus的深度合作，可能意味着在未来芯片设计和制造协同优化方面拥有更大的空间。Rapidus作为新成立的晶圆厂，或许能够提供更灵活、更定制化的服务，以满足“富岳NEXT”这样尖端超级计算机对性能和功耗的极致要求。富士通对Rapidus的潜在投资，也进一步巩固了双方的战略联盟，确保MONAKA-X芯片的顺利开发和量产。

第三，如果Rapidus能够成功代工富士通的1.4纳米级MONAKA-X芯片，这将是Rapidus乃至整个日本半导体产业的一个里程碑式成就。这不仅能验证Rapidus在先进工艺上的技术实力和量产能力，也将极大提振日本本土企业对Rapidus的信心，吸引更多日本芯片设计公司选择Rapidus作为代工伙伴，从而形成良性循环，加速日本半导体生态系统的完善和壮大。

当然，Rapidus要实现1.4纳米芯片的成功量产并非易事。除了技术上的挑战，还需克服良率爬坡、成本控制以及与台积电、英特尔等成熟巨头竞争的压力。但富士通的这一战略性决策，无疑为Rapidus的发展注入了强大的动力，也为全球半导体产业的未来格局增添了新的变数。

新媒网跨境获悉，未来几年，随着“富岳NEXT”的研发进展和Rapidus量产能力的提升，我们将持续关注这一日本半导体产业复兴之路上的关键事件。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-rapidus-14nm-chip-2030-supercomp.html