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2025年9月，日本经济产业省宣布向美国美光公司（Micron Technology Inc.）位于广岛的DRAM工厂提供高达5360亿日元（约合35.9亿美元）的补贴。这笔资金将主要用于支持新工厂的建设、生产以及研发活动，重点投入于高带宽存储（HBM）技术和极紫外（EUV）光刻技术领域。根据美光公司的规划，该公司计划在该工厂总计投资约1.5万亿日元（约合100.5亿美元），目标是在2027年前实现下一代1-gamma工艺DRAM芯片的量产。

日本政府此举，体现了其在半导体产业发展上的双重策略。一方面，通过巨额补贴吸引国际领军企业，借此提升本土产业链的先进制造能力；另一方面，则致力于培养和巩固日本在特定高科技领域的优势。半导体产业被日本视为国家级的战略重点，政府明确旨在重塑日本在全球半导体供应链中的关键地位。值得注意的是，在2022年和2023年，日本已经分多轮向美光公司提供了补贴，以支持其EUV技术的应用以及先进生产线的建设。

除了积极引入美国美光公司等国际巨头，日本还在持续强化其本土半导体生态系统。例如，中国台湾地区的台积电（TSMC）在熊本县建设了两座晶圆厂。其中，第一座晶圆厂获得了4760亿日元的补贴，计划于2024年末开始投入生产；第二座晶圆厂则将专注于生产6纳米芯片。

与此同时，日本也着力扶持本土的半导体领军企业。据外媒报道，包括索尼（Sony）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、罗姆（Rohm）等多家日本公司计划在2029年前，在功率器件、传感器以及逻辑芯片等半导体领域投资总计5万亿日元（约合335亿美元），以此进一步振兴日本在全球半导体市场的影响力。

全球范围内，主要经济体正在不断加大半导体产业的补贴力度，以此确保供应链的韧性并增强自身在技术竞争中的优势。新媒网跨境了解到，这一趋势已成为全球半导体行业的重要特点。

美国半导体产业支持政策解析

2024年8月，美国通过了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）。该法案旨在向美国本土半导体制造、研发和劳动力发展提供约527亿美元的直接补贴和税收优惠，以吸引半导体企业在美国设厂。该法案的受益者包括台积电、英特尔公司（Intel Corporation）、三星公司（Samsung Electronics Co., Ltd.）以及美光公司等多家国际半导体巨头。

• 美光公司： 获得了61亿美元的资金支持，用于在美国纽约州和爱达荷州建设大型存储芯片工厂。
• 三星公司： 获得了高达64亿美元的补贴，用于扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的先进晶圆厂。
• 台积电： 获得了高达116亿美元的补贴和贷款，用于在美国亚利桑那州凤凰城建设两座晶圆厂。

欧盟半导体产业支持政策解析

2024年，欧盟启动了《欧洲芯片法案》（EU Chips Act），旨在调动430亿欧元（约合465亿美元）的公共和私人投资。该法案的目标是到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。

• 意法半导体公司（STMicroelectronics）： 获得意大利政府20亿欧元的补贴，用于其在西西里岛的碳化硅（SiC）晶圆厂项目。
• 台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦公司（NXP Semiconductors N.V.）的合作项目： 获得了德国政府50亿欧元（约合54亿美元）的资金支持，用于在德国德累斯顿建设一家专注于汽车和工业芯片的晶圆厂。
• 英飞凌公司： 获得了9.2亿欧元（约合9.9亿美元）的补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的晶圆厂。

韩国半导体产业支持政策解析

2023年，韩国推出了《K-芯片法案》（K-Chips Act），大幅提高了对战略技术领域的税收抵免。其中，大型企业最高可享受25%的税收抵免，中小型企业最高可享受35%的税收抵免。2024年5月，韩国政府进一步公布了一项总额为260万亿韩元（约合1880亿美元）的支持计划，该计划包括低息贷款和生态系统建设基金等。此外，韩国政府还在支持三星公司等企业在京畿道龙仁市建设全球最大的芯片产业集群。

中国半导体产业支持政策解析

中国的半导体产业支持体系主要围绕国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）展开，并辅以地方政府设立的各类基金。自2014年以来，大基金已带动了数万亿元人民币的社会资本投资。2024年，大基金第三期正式启动，注册资本达到3440亿元人民币（约合474亿美元），并于2025年进入投资阶段。

与前两期相比，大基金三期更加注重“卡脖子”技术领域，包括半导体设备、核心材料以及EDA（电子设计自动化）软件等。新媒网跨境获悉，2025年9月12日，大基金三期的首笔公开投资披露，向中国半导体设备制造商拓荆科技股份有限公司（Piotech Inc.）投资了17.7亿元人民币（约合2.4亿美元），旨在扩大其在先进半导体工具领域的产能。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-micron-hbm-trillions-yen-chip-war.html