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在全球半导体产业的版图中，日本一直扮演着举足轻重的角色，尤其在半导体制造设备领域，其技术实力和市场动态备受关注。对于中国跨境行业的从业者而言，深入了解日本半导体晶圆制造设备市场的变化，有助于我们更好地把握全球供应链的脉搏，洞察行业发展趋势，为自身业务发展提供有价值的参考。

近期，一份来自海外的报告对日本半导体晶圆制造设备市场进行了细致梳理。报告指出，到2035年，日本的半导体晶圆制造设备市场预计在数量上将达到11万台，价值有望增至9.54亿美元，年复合增长率（CAGR）分别为1.5%和1.7%。这表明，尽管增长速度可能有所放缓，但市场总体仍将保持向上态势。

市场概览：2024年的关键数据与未来预期

回顾2024年，日本国内半导体晶圆制造设备的消费量和生产量均实现了约4.5%的增长，分别达到了9.4万台和9.5万台，产销之间基本持平。从进口端看，2024年的进口量虽然不大，约为164台，但进口总值却高达1.52亿美元，这反映出日本更倾向于引进高价值、高技术的设备。其中，德国作为主要供应国，占据了相当大的份额。

在出口方面，2024年日本的出口量有所下降，至1600台，但出口总值却创下了16亿美元的新高。中国市场是日本半导体晶圆制造设备的主要出口目的地。值得注意的是，无论是进口还是出口，设备的平均价格都有显著上涨，这无疑预示着市场正朝着高端化、高附加值的方向演进。

国内市场：消费与生产的温和增长

2024年，日本半导体晶圆制造设备的消费量实现了4.5%的增长，达到了9.4万台。这已是连续第三年增长，扭转了此前三年的下滑趋势。整体来看，消费市场呈现出稳健的增长势头，2024年的消费量达到了一个高峰，预计在短期内将继续保持平稳增长。

从市场营收角度看，2024年日本半导体晶圆制造设备市场的总营收略有上升，达到7.97亿美元，同比增长4%。这一数据包含了生产商和进口商的总收入。整体而言，市场消费的温和扩张与总营收的增长相互印证，共同勾勒出日本国内半导体设备市场的活跃景象。

与此同时，2024年日本半导体晶圆制造设备的产量也达到了约9.5万台，较2023年增长了4.4%。生产量的显著增长，使得日本的设备生产达到了一个峰值，且预计在短期内将延续增长趋势。在价值方面，2024年半导体晶圆制造设备的生产价值以出口价格估算为8.08亿美元，同样展现出强劲的增长势头。

进口市场：高端设备是主流，德国成主要供货方

2024年，日本半导体晶圆制造设备的进口量小幅下降至164台，较2023年减少4.7%。整体来看，近年来进口量经历了显著波动，例如在2022年曾出现185%的惊人增长，达到8.8万台的峰值，但在2023年到2024年期间，进口量的增长步伐放缓。

尽管进口量不大，但进口总值却在2024年飙升至1.52亿美元。这一数据显示，日本的进口市场持续保持强劲的增长态势，特别是在2022年，进口额曾大幅增长147%。2024年的进口额达到历史高位，预计短期内将保持增长。

从进口来源国来看，德国（50台）、美国（26台）和法国（25台）是日本半导体晶圆制造设备的主要供应方，三者合计占据了总进口量的62%。韩国、中国、中国台湾地区、马来西亚、新加坡和越南紧随其后，共计贡献了35%的份额。

若从进口价值衡量，德国以1.06亿美元的份额高居榜首，占日本总进口额的70%。美国位居第二，进口额为1900万美元，占比12%；韩国紧随其后，占比9.1%。

表格1：2024年日本半导体晶圆制造设备主要进口来源国及其份额

注：部分国家具体数值在原文中未详细列出，以“-”表示。

在价格方面，2024年日本半导体晶圆制造设备的平均进口价格达到了每台92.7万美元，较2023年增长75%。这反映出进口价格的显著上涨。特别是在2023年，进口价格曾出现44537%的惊人增幅。2024年的平均进口价格创下新高，预计在短期内将继续保持增长。

各供应国的平均进口价格差异明显。其中，德国的平均价格最高，达到每台210万美元；而法国的平均价格相对较低，为每台3.2万美元。在2013年至2024年期间，美国的进口价格增长最为显著，年复合增长率高达93.1%，其他主要供应国的价格增长则相对温和。

出口格局：中国市场是关键

2024年，日本半导体晶圆制造设备的出口量连续第三年下降，减少4.1%，至1600台。整体而言，出口量呈现出骤降趋势。2021年曾出现23%的增长，达到高峰，但在2015年至2024年期间，出口量未能重拾增长势头。

然而，尽管出口量下滑，2024年日本半导体晶圆制造设备的出口总值却达到了16亿美元的历史新高。这表明出口单价显著提升。整体来看，出口总值实现了强劲扩张，其中2021年更是录得46%的增长。2024年的出口额创下新高，预计在不久的将来仍将继续增长。

从出口目的地来看，中国市场是日本半导体晶圆制造设备的首要目的地，占据了总出口量的47%，达734台。中国台湾地区以235台位居第二，韩国以166台位居第三，占比11%。

表格2：2024年日本半导体晶圆制造设备主要出口目的地及其份额

注：部分国家具体数值在原文中未详细列出，以“-”表示。

在出口价值方面，中国市场同样是日本半导体晶圆制造设备最主要的海外市场，出口额达7.51亿美元，占总出口额的46%。中国台湾地区以3.17亿美元位居第二，占比19%；韩国紧随其后，占比12%。在2013年至2024年期间，日本对中国的出口价值年复合增长率为17.7%，对中国台湾地区的出口价值年复合增长率为1.7%，对韩国的出口价值年复合增长率为13.0%。

从出口价格来看，2024年日本半导体晶圆制造设备的平均出口价格达到了每台110万美元，较2023年上涨9%。整体而言，出口价格经历了显著增长，其中2023年的增幅最为迅猛，达到45%。2024年的出口价格达到历史高位，预计在短期内将保持平稳增长。

主要海外市场的平均出口价格存在显著差异。2024年，出口到中国台湾地区的设备平均价格最高，达到每台130万美元；而出口到比利时的设备平均价格相对较低，为每台41.7万美元。在2013年至2024年期间，对中国的出口价格增长最为显著，年复合增长率为24.9%，其他主要目的地的价格增长则相对温和。

总结与展望：对中国跨境行业的启示

日本半导体晶圆制造设备市场的这些数据和趋势，为中国跨境行业的从业者提供了多方面的启示。

首先，日本本土消费和生产的稳健增长，以及对高价值进口设备的偏好，表明其在全球半导体供应链中依然专注于高端和关键环节。这对于寻求技术合作、设备采购或者了解行业前沿的中国企业来说，是重要的参考信息。

其次，日本对中国市场的大量出口，尤其是在出口量下降但出口价值飙升的背景下，凸显了中国在全球半导体产业中的旺盛需求和核心地位。中国作为全球重要的半导体生产基地和消费市场，其对先进设备的需求是长期且持续的。对于从事设备贸易、技术服务或半导体相关产品出口的中国跨境企业而言，理解并深耕这一需求，具有巨大的潜力。

最后，进出口价格的显著上涨，无论是从德国进口的高价设备，还是对中国台湾地区出口的高价设备，都清晰地传递出一个信号：全球半导体制造设备市场正朝着高技术含量、高附加值的方向发展。这要求中国跨境从业者在关注数量的同时，更要注重产品的技术含量和价值深度，提升自身的竞争力。

在全球经济格局不断演变，科技创新日新月异的当下，保持对全球半导体产业动态的敏感性至关重要。日本市场作为其中一个关键风向标，其变化不仅关乎自身，更可能牵动全球产业链的神经。因此，国内相关从业人员持续关注此类动态，以便及时调整策略，把握发展机遇，是明智之举。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-chip-exports-1-6b-china-grabs-46.html