英特尔EMIB技术抢市！基板预付款成关键

Intel持续推进EMIB技术，台湾及日本供应商寻求预付款支持

随着英特尔在18A和14A制程节点上取得进展，其先进封装业务，尤其是嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术，也在全球范围内获得了更多客户支持。在当前基板供应紧张的背景下，英特尔CEO谭立博（Lip-Bu Tan）近日在J.P. Morgan全球科技大会上表示，多个客户对EMIB-T技术表现出强烈兴趣，并愿意提前预付台湾和日本供应商以确保基板产能。

谭立博表示，目前基板供应极为紧俏。来自台湾的四家供应商以及日本的两家供应商已要求客户提前付款，以确保供应能力。英特尔则进一步提出希望计划采用EMIB技术的客户参与基板的预付款，以共同应对产能挑战。“如果你真的希望使用我们的EMIB-T，能否协助我们预付基板费用？客户们迅速响应了这一请求，”谭立博说道。

EMIB技术的市场表现与应用前景

根据外媒报道，台积电的CoWoS技术在近几年已经实现了98%的良率。而英特尔的EMIB技术也取得了一定进展，目前良率达到了90%。此外，有消息称，谷歌计划在2027年下半年推出的TPU v8e产品，以及Meta预计于2028年下半年发布的自研CPU，也都可能采用英特尔的EMIB技术。

另外，TrendForce指出，自2023年以来，台积电的CoWoS相关产能一直面临结构性紧缺，部分需求正逐渐转向其他封装厂商，包括台湾的日月光（SPIL）和美国的Amkor。而英特尔的EMIB技术以及日月光的FOEB（扇出嵌入桥）技术也在这一背景下进一步获得了市场认可，得益于英特尔持续扩张的美国生产基地。

EMIB技术的设计优势

TrendForce分析称，与台积电的CoWoS相比，英特尔的EMIB技术在设计上具有独特优势。例如，它通过采用嵌入式硅桥的方式，避免了传统大型中介层的使用，从而提高了良率，减少了翘曲的风险，并提升了长期可靠性。这一技术还支持更大的有效光罩缩放。与目前台积电的CoWoS-S（约3.3倍）及CoWoS-L（约3.5倍）相比，英特尔的EMIB-M已达到6倍，并预计在2026至2027年将扩展至8至12倍。
Ibiden基板制造

全球基板供应链动态

去年四月举行的“2025英特尔代工直接连接”活动中，英特尔进一步明确了其先进封装领域的基板合作伙伴。据外媒报道，其合作名单包括日本的Ibiden和神户电气工业（Shinko Electric Industries），台湾的欣兴电子（Unimicron），以及奥地利的AT&S公司。

台湾媒体报道称，欣兴电子与英特尔保持了长期合作，欣兴电子董事长曾子章计划在2026年下半年增加除了台积电CoWoS相关客户之外的合作伙伴，相关业务预计占比将超过公司总收入的一半。

与此同时，日本Ibiden公司亦表现出了积极的增长态势。根据今年2月公布的官方信息，Ibiden已批准约2800亿日元的额外投资，主要用于其位于小野市的工厂以及国内外现有基地，以扩大高性能IC封装基板的产能。这些基板广泛用于新一代高性能服务器。该公司表示，其三年资本支出计划总计约5000亿日元，覆盖2026至2028财年。这些扩展将在2027财年分阶段开始量产。
IC基板供应链紧缩趋势