英特尔AI PC芯片供不应求，台积电3nm产能告急！

英特尔公司近日明确表示，由于供应不足，其部分客户端和数据中心处理器产品无法满足市场需求。具体而言，该公司对Core Ultra 200系列（包括Arrow Lake和Lunar Lake）处理器晶圆的需求尤为迫切。新媒网跨境了解到，这些CPU的逻辑计算瓦片（logic tiles）主要由台积电代工生产，而封装工作则由英特尔内部完成。英特尔在向代工厂下订单时，采取了相对保守的策略，导致目前晶圆供应紧张。

在2025年举行的瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔企业规划与投资者关系企业副总裁John Pitzer坦言：“如果我们有更多的Lunar Lake晶圆，就能售出更多的Lunar Lake处理器；如果Arrow Lake晶圆供应充足，我们也能售出更多的Arrow Lake处理器。”他进一步指出：“对于我们在AI PC转型中的进展，我们感到相当满意。”

尽管PC市场已不再以高速增长，但当前对客户端系统的需求似乎异常强劲，以至于英特尔难以完全满足。造成这一状况的原因之一是，英特尔将其Arrow Lake和Lunar Lake处理器的芯片小块（chiplets）生产外包给台积电。目前英特尔获得的晶圆分配量，不足以支撑其产品的市场需求。

Arrow Lake和Lunar Lake均采用台积电的N3B（3纳米级）制造技术，这是台积电最先进的生产节点之一。通常，台积电的先进晶圆厂产能利用率极高，这意味着英特尔很难在短期内获得额外的产能支持。因此，尽管英特尔预计Arrow Lake和Lunar Lake的供应量将在第四季度及未来持续增长，但并未明确表示这足以弥补所有积压的市场需求。

值得关注的是，英特尔表示其Lunar Lake处理器所需的LPDDR5X内存供应充足，这种内存直接集成在封装内部。这意味着短期内，这些CPU的生产成本不会因此增加。然而，在供应不足、DRAM价格高企以及DRAM短缺的背景下，英特尔是否以及何时会提高其客户端CPU的价格，仍有待观察。

新媒网跨境获悉，尽管英特尔已投入数十亿美元，为其晶圆厂配备了如ASML极紫外（EUV）光刻机等最新设备，但目前其大部分晶圆厂仍主要采用深紫外（DUV）工具，生产10纳米级工艺技术（例如10纳米SuperFin和Intel 7，即10纳米增强版SuperFin）的芯片。因此，该公司也无法完全满足其采用Intel 3制造技术的Xeon 6“Granite Rapids”处理器的全部市场需求。

John Pitzer进一步解释：“目前我们绝大多数的产能仍然集中在Intel 7、10纳米工艺上，这就是为什么这些领域的产能最为紧张。”他直言不讳：“坦率地说，如果我们有更多的Granite Rapids晶圆，我们就能售出更多的Granite Rapids。对于我们最新一代服务器产品Granite Rapids的初期爬坡进展，我们感到非常满意。”

这不是英特尔首次表示其部分产品无法满足市场需求。在其最近的财报电话会议上，该公司也曾提及，已将内部的Intel 7晶圆重新分配给需要Intel 7 I/O瓦片的Xeon 6“Granite Rapids”处理器。这些动态反映出，在全球半导体供应链的复杂格局中，即使是行业巨头也面临着先进技术产能分配与市场需求旺盛的双重挑战。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/intel-ai-pc-cpus-tsmc-3nm-capacity-crunch.html