炸裂！2025 IEDM，923论文引爆半导体下个时代！

一场跨越半个多世纪的科技盛会，总是能让人感慨万千。新媒网跨境获悉，当我们回顾国际电子器件会议（IEDM）的历史，会发现它不仅是一次简单的学术交流，更是一部微电子技术波澜壮阔的演进史。它的起源，可以追溯到1955年，那时，它还被称为“电子器件会议”（EDM），由后来享誉全球的IEEE电子器件学会所创办。

在那个年代，固态器件领域刚刚萌芽，充满了未知与挑战。科学家和工程师们孜孜不倦地探索着这些微观世界的工作原理。那时的会议，聚焦的都是些在今天看来是“基础”但彼时却是“前沿”的议题：

• 仅仅几年前（1947年）才被发明的晶体管，它预示着一个全新时代的到来。
• 仍然广泛使用的二极管和真空管技术。
• 那些最根本的器件物理学，比如电荷传输、结行为以及材料特性。
• 制造过程中面临的种种难题，包括如何提高可靠性、良率和生产的一致性。

这些在当时看来充满神秘感的领域，正是构建我们今天数字世界的基石。正是这些早期的探索者，以其非凡的洞察力和坚韧的毅力，为半导体产业的腾飞奠定了基础。他们的努力，不仅催生了无数创新，也深刻地改变了人类的生活方式。

时光荏苒，斗转星移，转眼来到了2025年。第71届国际电子器件会议（IEDM 2025）如期而至，再次以其在全球半导体器件和技术领域的卓越地位，吸引了全世界的目光。这场盛会于2025年12月隆重召开，汇聚了全球顶尖的研究人员、工程师以及行业领袖。会议的主题——“塑造明日半导体科技”，不仅深刻揭示了当下创新的广度和深度，更清晰地描绘了电子科技的未来图景。

本届IEDM 2025的技术项目可谓是亮点纷呈，共设置了41个分论坛，每个论坛都凝聚着全球科研共同体的智慧与结晶。值得一提的是，本届会议收到的论文数量创下了历史新高，总计达到923篇，这足以证明其在全球半导体研究领域的巨大吸引力。经过严格的筛选，最终有295篇论文得以入选，这不仅体现了大会高标准的学术要求，也彰显了所收录研究的严谨性和前瞻性。

会议内容涵盖了广泛的领域，包括了逻辑器件、存储器、功率器件、传感器、光电子技术以及新兴的计算范式。此外，还有三场精彩的主题演讲、四场聚焦前沿热点领域的专题讨论，以及丰富多样的口头报告和海报展示环节，让与会者能够全方位、多角度地了解半导体技术的最新进展。

出席IEDM 2025的人数同样令人瞩目，共有2123名注册参会者，其中绝大多数都选择了亲临现场，这种热情洋溢的参与度充分展现了会议强大的国际影响力及其跨行业的重要性。在所有参会者中，来自工业界的专业人士占据了52%的比例，而高校学者贡献了39%，其余7%则来自政府和各类研究机构。这样的构成，无疑再次印证了IEDM在学术研究与工业应用之间所扮演的桥梁角色。这些参会者来自全球各地，多元化的背景清晰地折射出半导体创新领域所具有的全球化特质。

新媒网跨境了解到，IEDM 2025的重头戏之一，便是其精心策划的四场专题讨论。每一场都紧密围绕着那些能够引发变革性技术浪潮的核心领域展开。这些议题涵盖了从架构、电路、器件到三维集成等各个层面的高效人工智能解决方案；薄膜晶体管技术的最新突破与进展；超越冯·诺依曼架构和量子启发式计算的未来探索；以及如何利用硅光子技术实现更高效的人工智能计算。这些专题讨论清晰地传递了一个关键信息：面对日益严峻的传统晶体管尺寸缩放挑战，半导体行业正越来越多地转向系统级协同设计、异构集成以及全新的器件概念，而非仅仅依赖单一的尺寸缩小路径。这种多维度、系统性的创新思维，正成为推动半导体技术持续前行的核心驱动力。

本届大会也集中展示了一批备受瞩目的技术论文，它们代表着器件研究领域的最前沿水平。其中，一些突破性进展特别引人关注，例如：用于未来逻辑和SRAM的单片三维CFET（互补场效应晶体管）集成技术，这有望在更小的空间内实现更强大的计算能力和存储密度；用于高密度三维DRAM（动态随机存取存储器）的氧化物半导体沟道晶体管，预示着存储器技术将迈向更高集成度和更优性能的时代；以及能够大幅提升能效的单片三维内存计算架构，这对于人工智能芯片的开发具有革命性意义，有望彻底改变AI算力的实现方式。

除此之外，其他亮点还包括：氮化镓（GaN）和硅的协同集成技术，这项技术在功率和射频电子领域展现出巨大潜力，有望带来更高效、更紧凑的电源管理和通信解决方案；亚微米像素图像传感器技术，这将推动相机和视觉系统向更高分辨率和更小尺寸发展；以及旨在提升先进三维集成电路可靠性的晶体管到封装热模拟技术，这对于保障复杂芯片系统长期稳定运行至关重要。这些前沿成果，无不预示着半导体技术即将迎来一个更加精彩的时代。

除了技术研讨环节，IEDM 2025还特别注重为行业专业人士提供职业发展和社区交流的平台。会议期间，组织了六场深度教学课程和两场短期培训班，旨在帮助参会者提升专业技能、拓宽知识视野。此外，还举办了一场以职业发展为主题的午餐会，以及一场探讨场效应晶体管演进历程和人工智能在半导体设计中日益重要作用的晚间专题讨论。这些活动为年轻的研究人员和经验丰富的行业专家都提供了宝贵的机会，让他们能够深入了解半导体技术的历史发展脉络，并共同探讨未来面临的机遇与挑战。这种对人才培养和知识传承的重视，是确保半导体产业持续繁荣的关键。

在2025年12月8日至10日期间，同期举办的还有一场行业供应商展览会。众多领先的半导体公司、设备供应商以及各类研究机构齐聚一堂，共同展示最新的产品和技术。这无疑进一步加深了学术界与产业界之间的合作与交流。为了让更多人能够接触到会议的精彩内容，本次大会还提供了按需访问（On-demand access）服务，确保即使会议结束后，参会者和未能到场的朋友们也能持续学习和回顾这些宝贵的资料。

新媒网跨境认为，IEDM 2025无疑是一次极为成功的盛会。它不仅精准地捕捉了电子器件领域的最新发展态势，更清晰地指明了未来的发展方向。通过创纪录的参与人数、众多开创性的技术贡献，以及对新兴计算和集成范式的深入探讨，这场会议充分展示了全球半导体社区正如何齐心协力，共同塑造电子创新领域的下一个辉煌时代。这些持续的突破和创新，不仅将推动科技进步，也将深刻影响我们的生活，为构建更加智能、高效的社会贡献力量。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/iedm-2025-923-papers-ignite-next-chip-era.html