全球HBM4竞争！三星SK海力士2026 Q1抢英伟达大单！

在全球高带宽内存（HBM）市场竞争日益激烈的背景下，各大芯片制造商正加速布局，力求在下一代产品中占据有利地位。新媒网跨境获悉，近日有市场消息指出，韩国两大半导体巨头——SK海力士与三星电子，均已向英伟达（NVIDIA）交付了HBM4的付费样品，此举标志着双方与英伟达的合作已进入合同签订前的实质性商业阶段。

此次交付的付费样品，与此前的免费原型机有所不同，它被视为产品性能已接近客户（英伟达）技术规格的重要信号。外媒分析指出，付费样品的交付意味着供应商与客户之间的谈判已迈入预合同阶段。目前，产品质量认证成为最终的关键环节。行业普遍预计，关于HBM4的供应量和具体定价，双方将在2026年第一季度完成最终敲定。有分析机构进一步预测，合同的正式签署和结果的明确，可能要等到该季度中后期。

SK海力士：量产体系就绪，性能微调进行中

根据外媒报道，SK海力士在第三季度财报电话会议中明确表示，其HBM4的量产体系已全面到位。消息人士透露，此前有关SK海力士需要重新设计HBM4的传闻并不属实，目前公司仅需对产品进行小幅的性能调整。预计HBM4产品将于2025年第四季度开始出货，并在2026年实现全面的销售放量。

据另一家外媒报道，作为最终测试和验证的一部分，SK海力士目前正在向英伟达供应大约2万至3万颗HBM4最终样品。这批样品的交付旨在确保HBM4在英伟达未来大规模生产之前，能够完全满足其严苛的性能和质量要求。SK海力士在HBM领域的长期积累，使其在市场竞争中保持着一定的优势。

三星电子：走出HBM3e困境，HBM4强势反弹

相对于SK海力士，三星电子似乎正从其HBM3e产品所遭遇的挫折中迅速恢复元气。外媒报道称，三星与英伟达关于HBM4的供应谈判已接近尾声，有望成为继SK海力士之后，英伟达HBM4的第二大供应商。据悉，三星的HBM4付费样品也已交付至英伟达，目前正在英伟达的Rubin AI加速器中进行质量检查。

三星此次在HBM4领域的积极表现，得益于其独特的竞争优势。通过整合公司内部的4纳米（nm）代工工艺与领先一代的DRAM技术，三星的HBM4产品在性能上获得了积极的市场反馈，并吸引了其他潜在客户的关注。早前，另有外媒在2025年12月初报道，三星已向博通（Broadcom）供应HBM产品，其第六代HBM4在测试中甚至超越了博通最初设定的性能目标，这进一步印证了三星在HBM4技术上的突破。新媒网跨境了解到，三星正全力以赴，力图扭转此前在HBM3e市场中的被动局面，并在HBM4世代实现反超。

美光科技：排名第三，静待财报揭晓更多细节

美光科技（Micron）在此次HBM4竞争中也占据一席之地。外媒消息显示，美光已成功达到英伟达的HBM4技术规格，并向客户交付了最终样品（CS）。然而，市场普遍预测美光仍将位列第三，排在SK海力士和三星电子之后。预计美光在2025年12月17日公布的财报中，将披露更多关于其HBM4业务进展的详细信息。

行业背景与展望

HBM作为人工智能（AI）计算中不可或缺的高性能内存，其市场需求正伴随AI技术的发展而持续增长。英伟达作为AI芯片领域的领导者，其下一代Rubin AI加速器对HBM4的需求，无疑将成为各大内存供应商争夺的焦点。此次SK海力士和三星电子同步交付HBM4付费样品，意味着HBM4的竞争已进入白热化阶段。每一家供应商都在全力以赴，通过技术创新和产能布局，以期在这一高价值市场中获得更大份额。行业专家普遍认为，随着2026年第一季度合同的最终敲定，HBM4市场的格局将进一步明确，这对于全球半导体产业的未来发展具有深远影响。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/hbm4-global-race-samsung-sk-hynix-q1-2026-nvidia-deal.html