谷歌TPU！三星HBM供货2026年翻倍，强势崛起占主导。

随着全球人工智能（AI）技术的高速发展，高性能计算芯片及其核心组件——高带宽存储器（HBM）的需求持续激增。在此背景下，谷歌（Google）开发的张量处理单元（TPU）作为英伟达（NVIDIA）GPU之外的重要替代方案，正逐步扩大其影响力。新媒网跨境获悉，在这一日益壮大的特定应用集成电路（ASIC）趋势中，韩国三星电子（Samsung）正成为重要的受益者。

据外媒报道，三星电子目前正向全球领先的ASIC设计公司博通（Broadcom）供应HBM产品。近期在博通进行的测试中，三星的第六代HBM（HBM4）的表现超出了其最初的性能预期，引发了业界的广泛关注。

该报道引用的消息来源指出，预计于2026年全面供货的三星HBM4，在博通的评估中已然超越了早期设定的性能目标。在过去几年中，三星在HBM市场一度落后于SK海力士（SK hynix）。为寻求突破，三星通过强化其DRAM（动态随机存取存储器）和逻辑芯片（logic die）技术来差异化其HBM4产品。截至目前，更广泛的半导体行业对三星的HBM4技术给予了普遍积极的评价。

当前（2025年），三星主要通过博通向谷歌供应其第五代HBM3E产品，其中以8层堆叠（8-high stacks）为主，用于谷歌的TPU。相比竞争对手SK海力士，三星在提供更大供货量的同时，价格也更具竞争力，并且其产品顺利通过了质量测试，未出现重大问题，这帮助三星稳步扩大了市场份额。

谷歌TPU的供应体系正经历演变，三星在其中的重要性日益凸显。外媒报道进一步指出，随着谷歌TPU需求的持续增长，三星有望在2026年进一步巩固其在供应链中的地位。一位业内专家分析表示，谷歌今年（2025年）发布的第七代TPU使用了第五代HBM3E，而计划于2026年推出的第八代TPU将转向HBM4。预计届时三星向谷歌供应的HBM数量将是2025年的两倍以上。

行业估算显示，在2025年，三星与SK海力士向谷歌供应的HBM数量大致相当，部分分析师甚至认为三星可能已占据微弱优势。随着外媒报道的深入，市场对于三星有望在2026年超越SK海力士，成为谷歌HBM主要供应商的猜测日渐升温。

在新兴的市场结构下，三星灵活的产能扩展能力也为其在2026年的供应竞争中带来了显著优势。外媒分析指出，三星被认为拥有多种扩产选择，包括其平泽园区的全新生产线，这使其能够实现大幅度的产量提升。这种战略性的产能布局，使得三星在满足爆发式增长的HBM需求方面更具弹性。

相比之下，SK海力士目前已是英伟达（NVIDIA）和其他大型科技公司的主要HBM供应商，这在短期内限制了其在其他客户上的额外产能释放。外媒E-Science指出，在谷歌TPU生态系统中，三星电子和SK海力士凭借其强大的生产能力，正逐步形成“双寡头”供货格局，而美国制造商美光（Micron）则在HBM竞争中落后于前两者。
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