全球代工。英特尔14A工艺2027量产，目标苹果。

Intel在2026年国际消费电子展（CES）上展示了基于18A工艺的酷睿Ultra 3系列“Panther Lake”处理器，其在市场上的亮相，让业界目光迅速聚焦于其更先进的制程技术。新媒网跨境获悉，英特尔首席执行官Lip-Bu Tan近期就公司未来在先进制程领域的布局，给出了明确且积极的信号。

据外媒报道，Lip-Bu Tan在一则发布于X平台上的英特尔新闻视频中明确表示，公司将“大力投入14A工艺”的研发与生产。他进一步指出，随着该节点技术的不断精进，英特尔预计在良率和IP组合方面将展现出强劲的上升势头，这将有助于公司更好地响应市场和客户需求。此番表态，与Lip-Bu Tan在去年7月（指2025年7月）的审慎言论形成了对比。彼时他曾表示，如果未能成功获取外部客户订单，英特尔可能会考虑暂停甚至终止该工艺节点的开发。外媒分析认为，Lip-Bu Tan此次提及“某个客户”，可能暗示英特尔代工事业部（Intel Foundry）不仅计划为英特尔自身的产品部门制造14A芯片，更已着手与至少一家外部客户进行深度合作，为其提供尖端代工服务。这体现了英特尔践行其IDM 2.0战略的决心，即从传统的集成设备制造商（Integrated Device Manufacturer），转型为既生产自有芯片又为外部客户提供代工服务的混合模式，以期在全球半导体供应链中占据更重要的位置。

根据英特尔的规划，14A工艺预计将在2027年正式投入生产。而更为关键的是，其工艺设计套件（Process Design Kit，简称PDK）的早期版本，计划在2026年初便向外部客户开放。PDK是芯片设计公司进行产品研发时所必需的一套工具，它包含了特定工艺节点的所有设计规则、参数模型和IP库等信息，其提前发布对于吸引潜在客户、缩短产品开发周期具有重要意义。外媒强调，获取外部客户对于14A工艺的商业成功具有决定性作用。以18A工艺为例，英特尔至今尚未获得来自外部客户的大规模、有实际意义的批量订单。对于投资巨大的14A工艺，英特尔的目标是确保至少有一家能够承诺巨额订单的外部客户。这不仅有助于分摊先进工艺研发所需的庞大投资成本，也是确保晶圆厂产能高效利用、加速投资回报的关键所在。

值得关注的是，有外媒报道指出，英特尔的14A工艺有望成为业界首个采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻技术的制造节点。高数值孔径EUV技术是当前最前沿的光刻技术之一，能够实现更精细的线路刻画，是推动芯片制程进一步微缩、提升晶体管密度的重要手段。然而，外媒也指出，英特尔当前的资本支出计划中，尚未涵盖专门用于第三方客户的14A产能建设资金。这意味着，即便英特尔成功获得主要外部客户的代工订单，也需要在现有基础上追加投资来扩建相应的生产线。这一过程可能导致英特尔代工业务实现盈亏平衡的时间点被推迟。此外，EUV扫描仪等先进设备的采购周期通常非常漫长。如果英特尔未能及时部署针对第三方客户的产能，可能会因此错失重要的市场机遇和潜在订单，对其代工业务的长远发展构成挑战。

外媒援引分析师观点称，美国芯片设计巨头英伟达（NVIDIA）和美国科技巨头苹果（Apple）等公司，有望在2028年或2029年左右，认真评估并考虑采用英特尔的14A工艺来制造其高端芯片。如果这些全球领先的科技公司最终选择与英特尔代工合作，无疑将对当前由台积电（TSMC）和三星（Samsung）主导的全球晶圆代工市场格局带来深远影响。英特尔此举不仅是技术实力的展现，更是其在后摩尔定律时代，寻求商业模式创新与市场份额突破的关键一环。能否成功争取到这些“重量级”客户，将直接决定英特尔代工业务在全球半导体产业中的地位和影响力。

英特尔对14A工艺的坚定承诺及其在市场沟通上的积极姿态，清晰地展现了其在晶圆代工领域的宏大愿景。新媒网跨境认为，尽管英特尔在推进其先进制造战略过程中，将面临巨额的资金投入、激烈的市场竞争以及复杂的技术挑战，但若能有效吸引并锁定重要的外部客户，并及时完成产能的合理布局与扩建，14A工艺有望成为英特尔代工业务实现质变的关键节点。这将有力推动英特尔在全球半导体产业供应链中扮演更为核心且不可或缺的角色，从而重塑其市场地位。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/global-foundry-intel-14a-2027-aims-apple.html