德国获批6.23亿欧，重金援建本土半导体厂！

新媒网跨境获悉，2025年12月11日，欧盟委员会正式对外宣布，已批准德国政府向两家重要的半导体制造商——格芯（GlobalFoundries）和X-FAB提供共计6.23亿欧元的国家援助。这项援助旨在支持这两家公司在德国境内建设全新的半导体制造工厂，以增强欧洲本土的芯片生产能力。

具体来看，此次援助分为两笔独立拨款。其中一笔高达4.95亿欧元的拨款将划拨给全球领先的纯晶圆代工厂格芯。纯晶圆代工厂是指专门为第三方客户提供合同制半导体制造服务的企业，不设计或销售自有品牌芯片。格芯的这笔资金将用于支持其在德国境内的扩建项目，预计将显著提升其现有产能和技术水平。

另一笔1.28亿欧元的援助款项，则将提供给X-FAB公司。X-FAB计划利用这笔资金，在其位于德国埃尔福特的现有工厂内，建设一座全新的开放式晶圆代工厂。此举将进一步巩固X-FAB在模拟、混合信号和特种工艺领域的技术领先地位，为更广泛的欧洲乃至全球客户提供先进的芯片制造服务。

欧盟委员会在其官方声明中明确指出，此次援助措施将对整个欧洲的经济活动产生积极的推动作用。委员会特别强调，这些新建或扩建的半导体制造设施将是各自领域内的“首创性”项目，预示着欧洲在特定芯片技术领域迈出了重要一步。此外，这些投资预计将为欧洲半导体生态系统带来更广泛的积极溢出效应，包括但不限于技术创新、产业链协同以及人才培养等多个层面。

近年来，全球半导体产业面临前所未有的挑战，地缘政治紧张、供应链中断以及技术竞争加剧等因素，使得各国纷纷意识到半导体自主化的重要性。在这样的宏观背景下，欧盟于2022年推出了《欧洲芯片法案》（European Chips Act），旨在动员超过430亿欧元的公共和私人投资，目标是将欧盟在全球半导体市场的份额从目前的10%提升至2030年的20%。

德国作为欧洲的经济强国和工业心脏，在这一战略中扮演着举足轻重的角色。德国政府一直致力于吸引并支持半导体制造企业在本土投资设厂，以期打造一个更为坚韧、更具竞争力的欧洲半导体供应链。此次对格芯和X-FAB的援助，正是德国响应《欧洲芯片法案》、落实其国家半导体战略的具体体现。

格芯公司在全球范围内拥有广泛的客户基础，其在成熟工艺节点，特别是在汽车、工业和通信等特定应用领域的制造能力备受认可。通过此次援助，格芯在德国的工厂有望进一步扩大产能，满足欧洲本地及国际市场对这些关键芯片日益增长的需求。这不仅有助于缓解全球半导体供应短缺的压力，更能在一定程度上降低欧洲对外部供应链的依赖。

X-FAB则专注于特种工艺，包括模拟、混合信号、高压应用以及微机电系统（MEMS）等领域。这些芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备以及消费电子等多个高附加值领域。埃尔福特工厂的扩建，将有助于X-FAB加强在这些细分市场的竞争力，为欧洲本土企业提供定制化的、高可靠性的芯片解决方案，从而支持欧洲在高科技产业领域的创新发展。

从更深层次来看，欧盟委员会批准的这项国家援助，也反映了其对维护市场公平竞争与促进战略产业发展之间的平衡考量。根据欧盟竞争法，国家援助通常受到严格限制，以避免扭曲市场。然而，在面对半导体这种具有战略意义、且投资巨大、风险较高的产业时，欧盟委员会会根据《欧盟运作条约》的相关条款，对符合特定公共利益目标（如应对市场失灵、促进区域发展、推动研发创新或应对共同利益的重大项目）的援助进行豁免。此次对格芯和X-FAB的援助，正是被认定为有助于促进欧洲经济活动和半导体生态系统发展的重要举措。

这批资金的注入，无疑将加速两家公司在德国新工厂的建设进程，为当地创造大量的就业机会，并带动周边配套产业的发展。更为重要的是，它将提升欧洲在关键技术领域的自主可控能力，为未来欧洲数字主权和经济安全提供坚实的基础。此举也向全球半导体产业释放了一个明确信号：欧洲正以前所未有的决心，加速其半导体产业的复兴与发展。新媒网跨境了解到，未来一段时间内，欧洲各国政府预计将继续出台更多激励政策，以吸引更多全球顶尖的半导体企业前来投资兴业，共同构建一个更加强大和韧性的欧洲半导体产业格局。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/germany-gets-623m-eur-for-local-chip-fab.html