GaN RF增速79%！Sinopack单季收入破10亿

中国第三代半导体市场分化：GaN RF强劲增长，SiC盈利承压

在2026年第一季度，中国第三代半导体市场（涵盖碳化硅SiC和氮化镓GaN）在技术推进和市场需求等方面表现出明显分化。受5G基站部署加速、800V电动汽车平台及工业光伏等多领域需求带动，以GaN RF为核心的相关企业实现高速增长。而同时，SiC功率器件企业则因价格竞争激烈及折旧成本上升，整体盈利压力较大。

GaN RF表现亮眼；汽车与工业推动SiC应用增长

Sinopack在5G与卫星互联网领域表现抢眼

Sinopack公司第一季度业绩表现强劲，同比收入增长79.05%。该公司的GaN RF业务，特别是在5G宏基站和卫星互联网终端的量产交付，成为其业绩增长的关键。此外，其在国防电子领域的订单激增，进一步巩固了市场地位，使单季收入突破10亿元。同时，公司旗下SiC功率器件已进入领先车企的车载充电器（OBC）供应链，形成稳定的第二增长点。

Yangjie Technology巩固汽车领域地位

Yangjie Technology在报告中提到，其汽车级SiC功率器件业务表现稳健。一季度，公司的首条SiC芯片生产线实现量产，覆盖了650V至1700V的电压平台。800V电动汽车平台的普及为其SiC模块业务带来了持续稳定的需求。此外，公司在工业光伏领域的布局使相关收入同比增长50%以上，进一步增强了盈利韧性。

AMEC细分领域中释放盈利潜力

AMEC由于GaN MOCVD设备业务高速增长及一次性股权出售收益，其净利润同比增长197.20%。扣除非经常性项目影响后，公司主营业务的净利润仍提升了60.09%。其中，GaN MOCVD设备的国内市场份额继续保持领先，尤其在Mini LED及新型电力器件产能扩张中表现亮眼。如果SiC/GaN相关设备获得认证后顺利量产，长期盈利增长预期乐观。

SiC基板企业业绩走低，行业内竞争加剧

SICC：6英寸基板价格下滑压力显现

作为国内领先的SiC基板供应商，SICC的业绩在第一季度有所下滑。收入同比下降10.41%，净亏损达6051万元。这主要由于市场竞争激烈，6英寸基板价格同比下降超过30%。与此同时，8英寸产线的快速扩张带来成本上升，致使毛利率持续承压。不过，6英寸和8英寸基板的合并出货量环比增长3.58%，显示了市场需求的潜力。

San’an发展承压，长期潜力待释放

San’an报告显示，其传统LED业务因需求疲软、价格下降，收入同比减少超40%，影响整体业绩。同时，其新兴SiC基板和射频滤波器业务仍处于资本投入阶段，湖南SiC工厂的高折旧成本拖累了短期盈利表现。不过，公司的部分SiC器件已通过汽车领域客户的认证，射频滤波器也小批量应用于通信基站，随着市场逐步打开，未来成长性仍值得期待。

StarPower Semiconductor折旧成本制约利润

StarPower一季度收入虽有小幅下滑，同比下降6%，但净利润大幅减少74.32%。这一现象反映了公司新投产的芯片制造产线在折旧费用上的显著压力。同时，市场需求疲软及价格波动也挤压了SiC模块的利润率。不过，随着公司为国内头部电动汽车厂商的量产出货逐步推进，单位成本有望下降，业绩将在下半年实现一定修复。