韩国DB HiTek：200mm晶圆机遇，Q3暴增71%！

新媒网跨境获悉，全球半导体代工领域正经历一场显著的结构性调整。近期，有外媒报道指出，全球两大晶圆代工巨头台积电（TSMC）与三星（Samsung）正在逐步缩减其200毫米（8英寸）晶圆的产能。这一举措，旨在将更多资源转向技术更为先进、附加值更高的300毫米（12英寸）晶圆制造，以生产图形处理器（GPU）等高端处理器。

据韩国外媒Hankyung援引业内人士消息透露，台积电计划在未来一段时间内削减约30%的200毫米生产线。而三星方面，其200毫米晶圆产能已较历史峰值缩减近半，并正考虑进一步的削减。尽管如此，这两家企业均表示，仍会继续为那些高度依赖200毫米代工服务的客户提供支持，目前尚未有完全退出这一细分市场的计划。这一系列调整，反映出半导体行业在技术演进和市场竞争双重驱动下的战略重心转移。

韩国DB HiTek抓住市场机遇，产能利用率显著提升

在台积电和三星调整200毫米晶圆业务布局的同时，韩国第二大晶圆代工厂DB HiTek迎来了重要的发展机遇。DB HiTek的核心业务一直专注于200毫米晶圆代工领域，因此，两大巨头的战略性收缩，直接对DB HiTek的经营业绩产生了积极影响。

据行业报告指出，200毫米晶圆市场供应的紧缩，使得DB HiTek的晶圆厂产能利用率得到显著提升，预计产品价格也将随之上涨。DB HiTek在200毫米晶圆制造方面拥有深厚积累，主要生产各种成熟工艺的芯片，例如用于电视的显示驱动芯片（DDI），以及在各类电子设备中调节电力的电源管理芯片（PMIC）。这些产品在市场上拥有持续且稳定的需求，是公司运营的基石。

值得关注的是，市场对功率半导体需求的持续增长，正成为驱动DB HiTek业绩增长的关键因素。数据显示，公司第三季度营业利润同比大幅增长71%，达到471亿韩元（约合3200万美元）。基于这一积极态势，DB HiTek计划在2025年第四季度全面启动200毫米晶圆生产新一代功率半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等先进材料芯片的代工业务。这些高性能功率半导体广泛应用于电动汽车、5G通信、数据中心等新兴领域，预示着DB HiTek在未来增长潜力巨大。

台积电与三星转向300毫米晶圆，中国竞争加剧

台积电与三星将资源向300毫米晶圆制造倾斜的背后，除了对高端先进工艺的追求，也受到中国晶圆代工厂日益激烈的竞争压力。在200毫米晶圆代工，特别是采用70纳米至180纳米等成熟工艺的市场中，中国制造商正在通过提供更具竞争力的价格来争夺市场份额。据外媒报道，目前中国厂商的200毫米晶圆价格已降至每片约2500美元，这无疑加剧了低成本市场的竞争格局。

对于台积电和三星这类领先的晶圆代工厂而言，将战略重心转向300毫米晶圆制造，尤其是在先进工艺领域，是更为务实的商业决策。例如，一片3纳米的300毫米晶圆所能产出的芯片价值高达20000美元。这与200毫米晶圆制造相比，无论是技术门槛、产品附加值还是利润空间，都存在显著差异。因此，两大巨头的战略调整，既是技术发展趋势的必然选择，也是在全球半导体市场中寻求更高利润和更强竞争力的体现。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/db-hitek-200mm-wafer-q3-profit-up-71.html