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当前，随着人工智能（AI）计算需求持续飙升，全球云服务提供商（CSPs）正积极转向开发内部专用集成电路（ASIC），以期降低对传统GPU巨头如英伟达和AMD的依赖。新媒网跨境获悉，这一战略转型催生了芯片设计服务领域的激烈竞争，台湾地区的芯片设计公司，例如创意电子（GUC）和世芯电子（Alchip），正作为关键设计合作伙伴崭露头角。与此同时，联发科（MediaTek）等成熟的IC设计大厂也正大举进军这一领域。

外媒报道指出，随着越来越多的IC设计公司涌入ASIC赛道，设计服务提供商的利润空间正面临压缩，行业竞争的焦点也已从单纯的版图设计，转向集成先进封装技术和系统级性能的更广阔战场。

IC设计大厂入局，ASIC服务商面临新压力

外媒分析指出，开发内部定制芯片需要大量的专业高性能IP和高度定制化的设计服务，这使得创意电子和世芯电子等公司成为定制芯片生态系统中不可或缺的合作伙伴。这些公司凭借其在先进工艺节点设计和复杂系统集成方面的专业能力，长期以来支撑着全球顶级科技企业的定制芯片雄心。

然而，报告同时也强调，鉴于ASIC市场的巨大潜力，此前专注于标准化芯片产品的IC设计公司如今也纷纷入场。例如，有消息指出，联发科已成功获得谷歌TPU v7e项目的合作，预计该项目将于2026年底前进入大规模生产阶段。据外媒报道，联发科首席执行官曾公开表示，公司预计其AI加速器ASIC芯片业务在2027年有望实现数十亿美元的营收。这表明，传统芯片设计巨头正将其强大的研发实力和市场影响力带入定制ASIC领域，为原有格局带来冲击。

外媒观察到，当前云服务提供商对ASIC的需求热潮预计将持续至2027年。但与此同时，ASIC服务提供商已感受到行业利润率的下行趋势，这主要是由于更多IC设计公司的进入加剧了市场竞争。此外，有行业人士透露，云服务提供商客户也可能逐步建立自己的内部设计团队，从长远来看，这可能会减少他们对外部设计服务的依赖，进一步挤压专业ASIC服务商的市场空间。

台积电供应链强化台厂在ASIC生态中的优势

尽管面临诸多挑战，外媒报道的行业消息仍指出，由于美国本土劳动力成本高昂，美国公司预计将主要专注于前端RTL（寄存器传输级）设计等高附加值环节。而后端物理设计和先进封装等更为复杂和劳动密集型的任务，很可能将继续外包给专业的ASIC服务提供商。这种分工模式为全球ASIC设计服务市场 delineates 了清晰的区域优势。

值得关注的是，报告强调，台湾地区的芯片设计公司因其与全球领先晶圆代工厂台积电的紧密合作关系，在这一领域占据了显著的竞争优势。这种紧密联系意味着台湾企业能更早、更深入地接触到最先进的制造工艺技术和封装解决方案（如CoWoS），从而在设计优化和量产效率方面获得先发优势。

根据知名市场研究机构TrendForce的数据，北美地区的四家主要云服务提供商（CSPs）正在加大对AI ASIC的投资力度，以增强其自主性，并有效管理大规模AI和大型语言模型（LLM）工作负载的成本。TrendForce预测，在所有云服务提供商中，谷歌的TPU（张量处理单元）出货量将继续保持领先地位，预计到2026年，其年度出货量增长将超过40%。这一数据进一步印证了定制ASIC在AI时代的关键战略地位，以及市场对高效能、低功耗AI算力的迫切需求。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/csps-boost-asic-google-tpu-40-taiwan-wins.html