CPO技术再突破！长电硅光引擎交付，联华电子2027冲量产！

1月21日，中国长电科技（JCET）宣布在共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术研发方面取得重大进展。其基于XDFOI®多维异构先进封装平台所开发的硅光引擎产品，已成功完成客户样品交付，并顺利通过了客户端的验证与测试。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的迅猛增长，系统对具备更高带宽、更低延迟和更高能效的光互连技术的需求日益迫切。CPO技术通过先进封装手段，将光子与电子器件实现微系统级别的集成，为下一代高性能计算系统提供了一条更紧凑、更节能的解决方案路径。

CPO有望在纵向扩展（Scale-up）和横向扩展（Scale-out）网络架构中发挥关键作用，被广泛视为下一代计算基础设施的基石。同时，随着硅光子供应链不同环节的协同推进，CPO生态系统正逐步成形，涵盖了从设计、制造到封装、测试以及系统级验证等多个关键阶段。

新媒网跨境获悉，晶圆代工巨头联华电子（UMC）也在积极部署CPO技术，目标是于2027年实现量产。据市场消息指出，联华电子正在执行一项针对其成熟制程节点的升级策略，旨在CPO时代抢占先机。近年来，该公司致力于通过将22/28纳米制程转向更具竞争力的特殊应用，来提升成熟节点的价值。

市场消息还指出，联华电子位于新加坡的12i厂区三期设施在该策略中扮演着关键角色。该新厂区专注于22/28纳米技术，服务于通信、汽车、物联网和人工智能等市场应用，并进一步强化了联华电子在CPO相关应用领域的实力。有消息称，该厂区的22纳米生产线已能为硅光产品提供成熟的工艺基础。

针对市场对其进展的询问，联华电子官方确认，硅光技术确实是该公司特殊工艺路线图中的一个重点发展方向。行业消息进一步披露，光电集成模块的并行规划工作正在进行中，预计2026年将启动试产，并定于2027年全面实现量产。

为加速CPO技术的商业化进程，联华电子采取了战略合作模式。该公司近期宣布与比利时IMEC微电子研究中心——全球领先的半导体研发与创新中心——签署了技术许可协议。通过此次合作，联华电子引入了IMEC成熟的“iSiPP300”硅光工艺平台。

行业分析人士指出，随着AI驱动的数据流量持续激增，传统铜互连技术日益受到带宽和功耗限制的制约。CPO技术通过将光引擎与计算芯片直接共同封装，大幅缩短了电信号传输距离。相较于传统可插拔光模块，CPO在降低功耗和延迟方面展现出明显优势，减少了对高功耗数字信号处理器（DSP）和长距离铜走线的依赖，并显著提升了带宽密度。这使得CPO成为满足下一代数据中心对超高带宽需求的有力解决方案。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/cpo-breakthrough-jcet-umc-target-2027.html