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中国半导体设备产业在2025年1月至10月期间，已然从追求单一技术突破迈向系统层面的深度融合。根据市场研究机构TrendForce的最新洞察，这一转型主要得益于行业内主要联盟的积极推动，并吸引了大量资金。在此期间，领先企业通过定向增发、增资扩股以及产业基金等多种方式，成功募集资金总额超过130亿元人民币。新媒网跨境获悉，这些关键的并购与战略投资，已不再是简单的资产转移，而是反映了围绕“良率保障”和“生态系统强化”两大核心目标，在产业链上下游进行的深层次垂直与横向整合。以下是TrendForce对今年迄今为止，中国芯片制造设备领域七项重大交易的梳理与分析。

平台化整合：构建全流程解决方案

当前这波交易潮中，一个显著的特点是头部企业致力于提供覆盖多个关键工艺环节的整体解决方案，而非仅仅是孤立的设备产品。TrendForce指出，通过这种策略，整合后的实体能够确保其在晶圆厂内不同设备间的工艺兼容性，保障批量生产中的良率表现，并为中国客户提供一个可靠且风险可控的本土替代方案。

例如，北方华创对盛美半导体的战略性股权收购，便是其中的一个典型案例。北方华创在刻蚀、PVD/CVD（物理/化学气相沉积）以及清洗设备领域占据领先地位。通过收购盛美半导体17.87%的股权——盛美半导体专注于涂胶显影和湿法工艺设备——北方华创有效拓展了其在光刻前后关键工艺链的覆盖范围。这意味着，从前端的晶圆准备到后端的清洗处理，客户可以获得更加一体化和协同的解决方案，从而简化供应链管理并提升整体生产效率。

另一个体现平台化整合的例子是华海清科，其战略重心在于深化“设备+服务”模式。作为化学机械抛光（CMP）设备领域的领军企业，华海清科于2025年4月完成了对鑫宇半导体剩余股权的全面收购。此次整合使得华海清科的服务范畴超越了单纯的硬件销售，能够提供结合设备、高精度服务以及专用耗材的综合性封装方案。这种模式不仅有助于提升设备的运行效率和稳定性，也通过提供一站式服务，降低了客户的运营复杂性，进一步增强了国产设备在市场中的竞争力。

垂直整合与生态系统强化

除了主设备产线上的横向整合，TrendForce观察到，2025年中国半导体设备行业的另一个关键趋势是产业链的垂直整合。此举旨在通过掌控关键零部件和工具链，从而强化国内工业生态系统的韧性与自主性。

新媒网跨境了解到，例如，专注于材料领域的有研半导体，收购了德硅技术70%的股权，标志着上游材料企业向关键下游零部件领域的拓展。TrendForce认为，这种纵向延伸不仅有助于有研半导体将自身材料优势向下游应用环节延伸，确保核心部件的性能和供应稳定，更深远地看，能够有效降低对外部供应链的依赖，为国内半导体制造提供更加坚实的基础支撑。通过整合，企业能够更好地控制从原材料到最终产品的质量和成本，从而提升整体竞争力，并加速国产化替代进程。

这些交易的背后，是中国半导体产业在全球复杂多变的环境下，为实现自主可控、提升产业整体实力所做出的战略性布局。从追求单一设备技术的突破，到如今强调全流程解决方案和关键零部件的自给自足，中国半导体设备行业正经历一场深刻的变革。通过资本运作和产业协同，行业内的领军企业正加速构建一个更加完整、高效且具有韧性的本土半导体制造生态系统，为未来发展奠定坚实基础。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-semi-eq-2025-ytd-raise-13b-integrate.html