中国存储设备国产化率猛增！AMEC营收破123亿

中国存储产业扩张助推本土设备供应商：AMEC、武汉精测、华和、ACM受关注

近年来，中国存储芯片领域的快速扩展持续吸引市场目光。据外媒报道，某新建存储工厂超过一半的生产设备或来自国内供应商，其中包括用于芯片垂直叠层的关键系统。如果这一消息属实，这将成为中国半导体设备厂商的一次重要机遇。在当前存储芯片需求大幅增长以及美国出口限制进一步收紧的背景下，本土设备供应商有望受益。

AMEC在存储领域备受瞩目

据外媒报道，中国存储工厂中采用国产设备的比例通常在15%到30%之间。然而，最新消息显示，本土工具正逐步覆盖包括3D NAND垂直堆叠在内的关键工艺。其中，先进微电子设备公司（AMEC）被认为是核心本地供应商之一。

据报道，截至2025年底，AMEC的全球蚀刻系统累计出货量达6800台，其用于接触应用的钨CVD（WCVD）系统已完成量产验证，并开始接到批量订单。同时，AMEC也对外表示，存储器件从2D架构向3D架构的转型进一步提升了等离子体蚀刻和薄膜沉积设备的战略价值。公司透露已储备硅锗外延（SiGe EPI）和PECVD产品，并计划加速向存储客户推出更先进的生产工具。

据中国经济日报报道，AMEC去年高端蚀刻设备出货量显著增长，全年实现营收123.8亿元人民币，同比增长36.6%；净利润同比增长30.6%至21.1亿元人民币。

另据分析师评述，北方华创（NAURA）作为拥有全工艺链技术能力的国内代表设备供应商，其蚀刻与沉积设备同样具有优势。公司旗下强调竞争力的产品包括Accura LX — 一款12英寸CCP介质蚀刻系统，被认为是同类市场中的强劲竞争者。

武汉精测、长川科技成为存储测试设备领域赢家

在存储产业链中，对于前端检测及后端测试设备的需求也在迅速上升。外媒报道称，武汉精测电子集团有限公司是一家为中国存储企业提供检测与测试设备的主要供应商，其客户包括中芯国际及国内领先存储制造商。根据公开数据，武汉精测预测2025年全年净利润将在8000万至9000万元人民币之间，同比大幅增长182%至192%。

此外，存储芯片测试设备对高速并行测试技术和高标准研发能力的要求极高。与武汉精测并列的国内代表企业还有杭州长川科技。据报道，长川科技是唯一一家能量产用于256Gb以上存储器件的测试设备的本土公司。

华和、ACM研究在先进封装设备领域领跑

据外媒指出，先进封装是实现HBM和CoWoS高带宽封装的重要技术环节，支撑着与GPU相关的高带宽整合以及2.5D/3D芯片架构的发展。在这一领域，中国主要参与者包括华和（晶圆减薄）、ACM研究（电镀），以及晋芯半导体（涂胶与粘接）、Piotech（键合）、晶盛机电（减薄工具）。

据EE Times China报道，ACM研究的核心产品覆盖集成电路制造与晶圆级封装，包括湿清洗设备和电镀工具。作为这一领域国内领先者之一，ACM研究的设备已供应全球晶圆厂，并计划争取在清洗与电镀市场的50%到60%市场份额。

此外，华和的12英寸晶圆减薄及层压系统已实现量产出货，该设备兼容W2W与D2W工艺，满足AI与HBM领域对芯片叠层的需求。华和从原CMP领导企业扩展到综合设备平台，其减薄与切割工具备受市场关注。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-memory-tools-rise-amec-hits-123b.html