中国玻璃基板获50亿投资2025将实现AI芯片本土化！

中国跨境行业资深编辑与洞察分析师 新媒网跨境 获悉，中国企业正在半导体玻璃基板领域持续发力，多方布局，旨在强化本土供应链。据外媒报道，国内领先的显示面板制造商维信诺正加大在玻璃基板领域的投资，并自2025年下半年以来，积极构建其材料和设备供应链。

根据国内媒体苏州新闻的报道，维信诺的玻璃基板项目是其近期公布的扩产计划中的一部分。该计划涉及一笔50亿元人民币的新项目投资。该项目建成运营后，预计将进一步巩固显示产业链，并加速包括X射线和玻璃基板项目在内的半导体相关布局的商业化进程。

另据外媒报道，中国印刷电路板（PCB）制造商胜宏科技（AKM Meadville）也在积极准备玻璃基板的供应。该公司已建立了一条原型试生产线。报道指出，胜宏科技在高密度互连（HDI）基板领域是全球第八大厂商。

中国企业持续扩大在玻璃基板市场的布局

中国企业正日益深入玻璃基板领域。据财联社报道，晶盛机电（WG Tech）通过其全资子公司天富科技（TGV Tech），专注于基于玻璃的通孔（TGV）技术。其应用于1.6T光模块的玻璃基板产品已完成小批量样品交付，尽管相关营收目前在其总营收中占比不大。

早前，中国最大的显示面板制造商京东方（BOE）也已涉足半导体玻璃基板业务。据集微网报道，京东方已部署了具备高强度、低翘曲特性的标准化玻璃核心基板，主要面向人工智能（AI）芯片应用，并计划于2026年实现量产。

中国玻璃基板产业链协同发展势头强劲

当前，中国在玻璃基板领域已有多家企业参与，覆盖了整个产业链环节。据ICViews报道，在设备端，包括大族激光（Han's Laser）在内的制造商已开始交付国产TGV激光钻孔设备。封装企业也在加速布局，例如通富微电（Tongfu Microelectronics）已开发出TGV封装能力，并有望在2026年至2027年实现产品级应用。

玻璃基板技术被视为先进封装领域的关键一环，尤其在面对人工智能（AI）芯片等高性能计算需求时，其优势日益凸显。与传统有机基板相比，玻璃基板具有更好的平整度、尺寸稳定性、热膨胀系数匹配度以及更高的布线密度，能够支持更精密的芯片集成和更优异的电学性能。因此，中国企业在玻璃基板材料、设备以及封装技术上的全面布局，体现了其在半导体核心环节实现自主可控的决心和行动。

京东方、维信诺作为显示面板巨头，在玻璃材料加工方面拥有深厚积累，进军玻璃基板领域具备天然优势。胜宏科技在HDI基板的经验，使其能够将现有技术与玻璃基板生产相结合。而晶盛机电专注的TGV技术，正是玻璃基板实现多层互联的关键，其在光模块领域的应用，也预示着玻璃基板在高速通信等更多领域的潜力。新媒网跨境了解到，从上游设备到中游材料，再到下游封装，中国企业正通过协同合作，逐步构建起一个完整的本土玻璃基板供应链体系。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-glass-substrate-5b-invest-2025-ai-chips-local.html