中国半导体热！韩国设备狂揽14亿刀，HBM芯片是风口！

中国半导体产业的强劲发展态势，正驱动全球设备和材料供应链发生深刻变革。在追求半导体自主可控的道路上，新一代芯片的研发与量产不仅推动了中国本土设备与材料供应商的崛起，也为韩国的韩美半导体（Hanmi Semiconductor）和SEMES等企业带来了新的市场机遇。

新媒网跨境获悉，外媒报道指出，中国市场对半导体设备的需求持续旺盛，尤其是在先进存储器领域。这一趋势促使韩国多家设备制造商加速布局中国市场。

中国半导体产业崛起：设备需求持续旺盛

近年来，在复杂多变的全球地缘政治格局下，中国持续加大对半导体产业的战略投入，旨在提升本土化生产能力，实现供应链的自主可控。在此背景下，中国半导体制造企业对各类生产设备的需求呈现爆发式增长，尤其是对先进存储芯片（如高带宽存储HBM）制造所需的高端设备。HBM技术因其高带宽、低功耗的优势，在人工智能、高性能计算等领域应用前景广阔，其生产工艺对关键设备的依赖度极高。

外媒报道援引业内消息称，韩国韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在2024年已向中国客户供应了热压键合机（TC Bonder）。TC Bonder是HBM堆叠封装过程中不可或缺的核心设备，其性能直接影响HBM芯片的良率和可靠性。这表明中国存储器制造商正在积极引进国际先进设备，以满足日益增长的HBM芯片生产需求。

与此同时，韩国另一家重要设备制造商SEMES也在积极关注中国市场。该公司凭借其在匀胶显影设备（Track）和清洗设备（Cleaning）领域积累的本土技术优势，寻求在中国市场的发展空间。长期以来，匀胶显影和清洗设备市场主要由日本企业主导，SEMES的进入或将为中国客户提供更多样化的选择。外媒分析认为，韩国企业正试图抓住中国半导体产业发展的契机，扩大其在华市场份额。

数据揭示：韩国设备对华出口显著增长

外媒报道显示，韩国对华半导体制造设备出口额在2024年呈现显著增长。根据一份发布于当年5月的报告，2024年韩国对华半导体制造设备出口额同比增长42.4%，达到14亿美元。这一数据的强劲增长，充分印证了中国半导体产业对外部高端设备的旺盛需求。

该报道进一步指出，在这些出口设备中，约有一半流向了中国本土的存储器制造商，支持它们在DRAM、NAND Flash等存储芯片领域的扩张和技术升级。其余部分则主要供应给在中国境内运营的外国芯片制造工厂，例如韩国三星位于西安的NAND Flash工厂以及韩国SK海力士位于无锡的DRAM工厂，这些工厂同样是中国半导体生态系统的重要组成部分，对先进设备有着持续的需求。

外媒还特别提到，随着部分中国芯片制造商在进口美国生产设备方面遭遇限制，它们开始转而寻求来自日本和韩国的替代方案。在这种市场环境下，SEMES等韩国供应商逐渐获得了更多的关注。中国芯片企业在全球供应链多元化的趋势下，更倾向于与非美国地区的设备供应商建立合作关系，以确保生产线的稳定运行和技术升级。

本土化进程与国际合作并存的格局

尽管中国半导体产业正大力推进设备国产化进程，并涌现出北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）等一批优秀的本土设备供应商，在刻蚀、薄膜沉积等领域取得显著进展，但行业分析显示，在某些高端制造环节，中国与国际领先水平之间仍存在一定的技术鸿沟。

特别是在光刻、高端刻蚀、精密清洗以及先进封装等关键领域，对技术和经验的积累要求极高，短期内仍需依赖国际供应商的技术支持。正是这种供需现状，为韩美半导体、SEMES等国际设备企业在中国市场保留了重要的发展空间。中国企业在积极支持本土供应商的同时，也在务实地引进全球优质技术和设备，以加速实现整体产业的升级。这种本土化与国际合作并存的局面，反映了中国半导体产业在发展道路上的复杂性和多重考量。

行业关注：技术泄露与市场竞争风险

然而，外媒报道中的分析师也指出，尽管拓展中国市场可能带来销售增长，但这并非自动等同于收益的持续改善。随着中国本土设备企业技术水平的提升和市场份额的扩大，国际供应商面临的竞争将日益加剧。更为重要的是，技术泄露的风险也随之上升，成为国际合作中不容忽视的隐患。

新媒网跨境了解到，2024年，半导体行业内就发生了一起引人关注的事件：一个团伙因涉嫌非法向中国转移SEMES的半导体清洗技术而被捕。据外媒报道，一名SEMES前雇员被指控向另一名前SEMES研究员在中国设立的半导体零部件制造商，提供了12个“旋涂卡盘”（Spin Chucks）。“旋涂卡盘”是SEMES于2019年开发的半导体清洗设备的关键部件和商业秘密。该事件凸显了在技术合作与交流日益频繁的背景下，知识产权保护和商业秘密维护的重要性。

这一事件也提醒行业参与者，在追求市场机遇的同时，必须高度重视技术安全和合规运营，以避免潜在的法律风险和声誉损失。中国半导体产业在快速发展过程中，也面临着如何平衡本土化需求、国际合作与知识产权保护的挑战。

结语

综合来看，中国半导体产业的持续发展和对先进存储技术的追求，为全球半导体设备供应商带来了重要的市场机遇。韩国的韩美半导体和SEMES等企业通过供应关键设备，在中国市场获得了显著的增长。然而，在这一过程中，国际供应商也需清醒认识到中国本土化进程带来的市场竞争压力，以及技术泄露等潜在风险。在不断变化的全球半导体格局中，如何建立互信、实现共赢，是所有市场参与者需要共同面对的课题。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-chip-boom-korea-14bn-hbm-key-trend.html