中国芯片市场爆发！90nm需求2025年猛增

中芯国际创始人：聚焦特色芯片，中国或迎新机遇

近年来，中国持续推动半导体行业发展。作为中国最大的晶圆代工企业中芯国际的创始人，张汝京近日在接受采访时表示，半导体行业的成功不一定非要追逐2nm或3nm工艺节点的先进技术。相反，细分领域可能成为中国半导体行业的核心竞争优势。据外媒报道，张汝京指出，特色市场正在成为中国半导体行业的重要突破口，通过在这些专业领域取得进一步发展，有助于增强中国芯片产业的整体能力。

目前，中芯国际的技术节点主要停留在7nm，但由于依赖于更成熟的DUV光刻机，公司在先进工艺方面受到一定限制。尽管如此，张汝京的发言表明，中芯国际的成熟工艺或许可以在多种应用领域中找到新的增长空间。

先进节点之外：中国半导体的新机遇

据外媒报道，张汝京表示，将半导体行业的成功完全归结于2nm或3nm节点的突破是一种误解。他强调，细分市场为中国芯片产业带来了重要机遇。目前在全球半导体市场中，先进节点的产品体量占比不足20%，而超过80%的市场需求集中在成熟工艺和特色工艺领域。

张汝京认为，当前许多由海外企业主导的小众细分市场，可能为中国半导体企业提供广阔的发展空间。事实上，这种趋势在供应链中已初见端倪。根据海外报告，台湾代工厂逐步调配产能并提高价格的背景下，HV（高压）工艺以及CIS（图像传感器）应用领域的客户正在转向中国代工厂，以寻求更加稳定的价格和产能供应。从2025年下半年开始，这种订单转移愈发明显，推动了国内制造商对90nm及以上12英寸晶圆的强劲需求。

产业多样化：边缘AI或迎发展良机

除了传统的半导体工艺，张汝京还提到，边缘AI与场景驱动型应用是AI领域内尚未被充分重视的机会点。据外媒报道，张汝京认为，工业控制、汽车电子及可穿戴设备等行业具有巨大的市场需求，它们需要定制化的半导体解决方案。这些行业的特点及发展空间，为初创公司提供了差异化的发展策略，使其能够在不与全球AI巨头正面对抗的情况下开拓自己的赛道。

边缘AI技术的应用场景往往更为分散，其产品需求更加明确且精细化，这与大模型构建成完全不同的发展路径。例如工业控制中的传感器、汽车电子的智能驾驶控制模块等，都是典型的边缘AI应用场景。这类需求推动了国产AI芯片企业在一些特色领域的深耕发展，为中国半导体行业的多样化贡献了新活力。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-chip-boom-90nm-demand-2025.html