中国传统资本围猎半导体！斥资近90亿港元，布局SiC/GaN赛道。

香港科技圈的第一记重锤，竟然是一家“皮具商”敲响的。

就在1月6日，中国国际发展有限公司（CIDC）跟隆腾半导体旗下的博为公司签了份备忘录，打算在香港搞一个先进功率半导体技术研发中心。这可不是那种做做样子的实验室，人家瞄准的是半导体界的“皇冠明珠”——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。

说白了，这就是要在宽禁带半导体这块高地上，直接跟全球巨头掰掰手腕。 🚀

90亿港元的“天价豪赌”，到底图个啥？

要是你觉得搞研发中心只是铺垫，那接下来的股权收购意向绝对算得上是“大场面”。

早在几个月前，CIDC就盯上了隆腾半导体的老板徐希昌手里的股份，意向收购比例高达100%。这桩买卖的对价是多少？45亿到90亿港元！ 💰

一个主营皮革制品制造、分销的投资控股公司，凭啥敢往水深火热的半导体行业里砸这么多钱？答案其实藏在隆腾半导体的底牌里：

• 深厚家底： 2009年就在西安扎根，是功率半导体界的“老兵”。
• 硬核产品： 手握超结MOSFET、平面MOSFET等四大核心平台。
• 应用广泛： 从你家的电视主板、充电器，到高大上的电信电源、电池管理系统，到处都有他们的芯片。

这种已经跑通了从研发到销售全链路的“成熟标的”，对急于转型的传统资本来说，简直就是一块散发着诱人香气的肥肉。

跨界“捕芯”：是跟风还是救命稻草？

其实，CIDC的动作并不是孤例。如果你复盘一下刚刚过去的2025年，你会发现这简直是一场传统行业的“集体大逃亡”或者说“集体大进化”。 🏃‍♂️

这种“跨界打劫”的戏码，密集得让人喘不过气：

• 金字火腿： 卖火腿的跨界搞光通信芯片，砸了3个亿。
• ST仁东： 搞支付的看中了AI芯片，投了1个亿。
• 文投控股： 做文旅地产的，转身收了龙芯半导体搞先进封装。
• 如意集团： 纺织巨头盯上了5G小基站射频芯片。
• 四川金顶： 水泥厂跨界玩起了车规级IGBT。
• 海立股份： 空调压缩机大佬为了SiC模块封装，豪掷7亿多。

这些企业的主业五花八门，从吃穿住行到金融支付全齐了。为什么他们会不约而同地选择在2025-2026年这个节点，疯狂“围猎”半导体资产？

撕掉“传统”标签，资本们在玩一种很新的“三位一体”

纵观这些跨界案，逻辑清晰得可怕：

1. “买熟不买生”： 大家都学聪明了，不投那种还在实验室里画饼的，专门收那种有量产能力、拿到了车规级或工业级认证的“熟男”。毕竟，资质认证周期太长，谁也等不起。
2. “拿现金换时间”： 直接二级市场转让加现金收购。这种粗暴但有效的方式，让产业整合速度快得惊人，转型周期被无限压缩。
3. “垂直链路整合”： 所有的布局都绕不开新能源车、光伏储能、5G通信这三辆马车。水泥厂去搞车规芯片，压缩机公司去搞SiC封装，这叫“终端产品与芯片”的垂直关联。

笔者观察：这场大戏才刚刚开始

有人说这是盲目跟风，有人说这是大象转身。但在笔者看来，这更像是资本在寻找下一个时代的“入场券”。

皮革、纺织、水泥、文旅，这些传统赛道在存量市场里卷得太厉害了。而半导体，尤其是像碳化硅这种能直接影响新能源产业格局的硬科技，才是未来十年的溢价核心。

CIDC与隆腾半导体的这次联手，能否在香港这片寸土寸金的土地上，催生出一颗半导体新星？90亿港元的豪赌，最后会是“跨界神话”还是“资本学费”？

在这个算力即权力、芯片即命脉的时代，传统资本的这一记“重拳”，确实打出了不少回响。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-capital-bets-on-semis-9bn-hkd-sic-gan.html