中国传统资本围猎半导体！斥资近90亿港元，布局SiC/GaN赛道。

2026年1月6日，中国国际发展有限公司（CIDC）与隆腾半导体旗下全资子公司博为有限公司签署了一份战略合作谅解备忘录，共同宣布计划在香港特别行政区设立一座先进功率半导体技术研发中心。新媒网跨境了解到，该中心将聚焦于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术，旨在推动功率电子领域的创新发展，并支持全球能源转型进程。

据合作备忘录披露，规划中的研发中心将涵盖产品设计、测试与可靠性、应用开发以及先进制造技术四大核心领域。此举旨在构建一个从材料研究到系统级应用的全面研发体系，为新能源汽车和可再生能源等关键行业提供领先的解决方案。

此前，中国国际发展有限公司已在2025年11月21日与隆腾半导体（LONTEN）的单一最大股东兼董事长徐希昌先生（出售方）签订了一份不具法律约束力的谅解备忘录。根据该备忘录，中国国际发展有限公司表达了收购隆腾半导体高达100%股权的意向，其中包括徐希昌先生直接持有的24.81%股份。徐希昌先生已表示出售意愿，并承诺将协助公司与其他股东进行协商，以促成公司对隆腾半导体全部股权的收购。预计此次拟议交易的总对价将在45亿至90亿港元之间，具体金额将以各方最终签署的确定性协议为准。

隆腾半导体成立于2009年，总部位于中国西安市，是一家领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商。公司专注于功率器件的研发、设计与销售，其核心产品为功率MOSFET，并为客户提供集成系统解决方案。隆腾半导体的产品组合覆盖了分立式功率MOSFET的主要类别，形成了超结MOSFET、平面MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽MOSFET四大核心产品平台。其产品广泛应用于LED照明驱动、电源适配器、电视主板、电池管理系统、电信电源以及特种电源等多个领域。

作为一家主营皮革制品制造与分销的投资控股公司，中国国际发展有限公司正积极寻求业务拓展机会。在当前功率半导体市场展现出巨大增长潜力的背景下，此次战略布局凸显了其对产业多元化发展的决心。

中国国际发展有限公司的这一举措并非孤例。自2025年9月以来，越来越多的传统行业企业将目光投向了半导体领域。新媒网跨境梳理了同期发生的数起典型案例：

2025年9月23日，肉制品生产商金字火腿宣布，其全资子公司计划投资最高3亿元人民币，增资入股联芯技术，以获得最高20%的股权。此次投资旨在推动光通信芯片领域的国产替代进程。

2025年9月24日，第三方支付企业ST仁东投资1亿元人民币，入股人工智能（AI）芯片设计公司埃睿智芯，获得4.14%的股权。此举被视为在计算基础设施需求激增之前，提前布局相关领域的早期机会。

2025年10月下旬，文旅地产公司文投控股披露了现金收购龙芯半导体81.8%股权的计划。龙芯半导体拥有月产能3万片晶圆的先进封装测试生产线，提供一站式芯片集成服务。

2025年11月3日，纺织制造龙头如意集团宣布计划以5.8亿元人民币收购射频芯片公司深圳华泰达60%的股权，旨在通过此次并购进入5G小基站和汽车射频前端元件市场。

2025年11月15日，水泥建材企业四川金顶集团发布公告，表示拟通过增资及股权转让的方式，收购功率器件制造商四川广义微电子55%的股权，交易对价最高达6亿元人民币，主要目标为车规级IGBT模块领域。

2025年12月8日，家用空调压缩机领军企业海立股份宣布计划以7.4亿元人民币收购汽车功率模块封装测试公司上海海巍70%的股权，旨在加强其在汽车级碳化硅（SiC）模块封装方面的能力。

纵观2025年全年，传统资本“围猎”半导体资产的现象呈现出三个清晰的共性。首先，收购目标集中于具备量产能力并已获得汽车级或工业级认证的中国本土成熟企业，这有助于缩短产品上市时间，避免漫长的资质认证周期。其次，交易结构以现金收购结合二级市场股权转让为主，这使得产业整合更为迅速，转型周期也得以缩短。最后，产业聚焦领域主要集中在新能源汽车、光伏储能和5G通信这三大增长场景，从而形成了与收购方现有核心业务垂直关联的“终端产品-芯片”产业链条。

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