Celestica携手AMD，AI大基建年投6500亿爆发

全球抢滩AI基础设施，Celestica与AMD引领赛道

人工智能基础设施需求猛增

近年来，人工智能（AI）技术的应用正全面深入多个领域，而建设AI基础设施也成为全球科技企业争夺的关键赛道。根据最新预测，到2026年，全球四大科技巨头在数据中心和AI基础设施上的投资预计将超过6500亿美元。这一庞大的资本投入，体现出人工智能生态系统中基础设施需求的爆发。

与此相对应，管理这些数据中心的市场规模也在迅速增长。数据显示，该市场规模将从2024年的约30.2亿美元增长至2029年的50.1亿美元，年均复合增长率达10.6%。这一高速发展的背景进一步凸显了专业化硬件的市场需求，而Celestica作为一家专注于技术与AI基础设施的公司，在这一领域的表现值得关注。尤其与AMD的新合作，将使Celestica在行业布局中占据更为有利的位置。

Celestica的财务数据表现

Celestica成立于加拿大多伦多，是一家提供设计、制造及供应链解决方案的企业，目前市值约314亿美元。这家公司凭借技术创新在AI基础设施领域赢得了一席之地。

截至目前，Celestica的股价约为277美元，虽从年初以来下跌了6.5%，但过去一年累计涨幅达到200%。该公司的市盈率（P/E）为51.2倍，市销率（P/S）为2.6倍，相比于行业中位值分别为22.3倍和3.2倍，这表明投资者看好公司未来盈利增长的潜力，同时当前销售估值仍具吸引力。

从近期财报看，Celestica的表现可圈可点。2025年第四季度，公司收入为36.5亿美元，比2024年同期增长44%。调整后的每股收益（EPS）达1.80美元，超出市场预期的1.61美元，意外幅度为11.8%。不过，当季净利润略微缩水，为2.675亿美元，同比下降0.11%。

在整个2025财年，Celestica收入达123.9亿美元，同比增长28%。GAAP每股收益从2024年的3.61美元增至7.16美元，而调整后的EPS也从3.88美元提升至6.05美元。同时，公司通过回购股票等方式向股东返还35.7万美元。

AMD合作促Celestica加速AI布局

Celestica与AMD的合作堪称其AI战略中的重要一步。今年3月16日，公司宣布与AMD达成合作，推出Helios平台。Celestica将在这一合作中负责整个平台的研发、设计及制造工作。

Helios平台采用开放式机架宽型设计，基于Open Compute Project的先进标准，通过使用下一代AMD Instinct MI450 GPU与Ultra Accelerator Link over Ethernet进行连接。该平台主打高效的网络互联，为企业、云服务及研究机构提供更强大的AI计算支持，预计将在2026年底正式推出。

除了这一重量级合作外，Celestica还计划于2026年投资约10亿美元扩展公司在AI相关项目的产能，并预计2027年将迎来这些新增产能的全面释放。此外，公司新推出的SD6300平台专注于帮助企业应对AI和大数据存储挑战，进一步丰富其面向数据密集型工作的解决方案。

市场观点与展望

行业对于Celestica的未来前景持乐观态度。根据分析师的预测，公司将于2026年4月23日发布2026年第一季度财报，预计当季每股收益可达1.96美元，同比猛增96%。这一数字较2025年同期的1.00美元表现显著提高。

此外，市场分析机构如CLSA也对Celestica的股票持“买入”评级，并将其目标股价定为350美元。按照这一目标，公司股价较当前水平有26%的潜在上行空间。同时，18位分析师对Celestica的综合评级为“强力买入”，平均目标价定为375.93美元，相较当前股价上涨空间高达36%。

启发与建议

对希望在人工智能基础设施领域投资上发力的国内相关从业者而言，Celestica提供了一个值得参考的国际案例。它通过技术合作、硬件创新以及市场布局的深度结合，成功抢占AI产业链的重要环节。在迈向智能化时代的过程中，我们应当将目光放远，关注相关市场动态，协同发展，实现更大的增值空间。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/celestica-amd-ai-infra-650b-boom.html