亚洲巨头抢滩硅光子。三星联华剑指2027年量产！

近年来，随着人工智能（AI）计算需求的爆发式增长，硅光子（Silicon Photonics）技术正日益受到全球科技巨头的关注，并有望成为重塑下一代互连格局的关键技术。新媒网跨境了解到，全球多家领先半导体公司正加速布局，旨在抢占这一新兴技术制高点。

韩国三星电子加速硅光子技术研发布局

外媒报道指出，韩国三星电子的设备解决方案（DS）部门已将硅光子技术明确为未来的战略优先方向。据悉，三星电子目前正积极扩充其位于新加坡的研发中心团队，并着手招募相关领域专家。该研发中心由曾任职于台湾台积电（TSMC）的王敬仁（King-Jien Chui）副总裁领导。报道进一步披露，三星电子正在与美国博通（Broadcom）公司合作，共同推动硅光子技术的商业化进程。

根据行业消息，三星电子将CPO（Co-Packaged Optics，芯片级光学封装）技术的商业化目标定在了2027年。这意味着届时，三星电子与台湾台积电在这一领域的竞争将正式进入白热化阶段。预计到2030年，硅光子技术有望实现更深层次的应用，渗透至单个芯片层面，届时该技术极有可能成为全球晶圆代工市场竞争的核心领域。尽管目前台湾台积电在硅光子领域占据领先地位，但三星电子正通过强化该项技术，以吸引更多重要的晶圆代工客户，蓄势待发。

台湾联华电子携手IMEC，剑指2027年量产

除三星电子外，台湾联华电子（UMC）也在硅光子技术领域取得进展。外媒消息显示，联华电子正与比利时微电子研究中心（IMEC）合作，共同进军硅光子产业。该公司计划在2026年进行试产，并设定在2027年实现量产目标。

有机构投资者分析指出，长期以来，联华电子主要依赖成熟工艺节点，这在一定程度上限制了其增长潜力。然而，硅光子平台目前主要采用28纳米和22纳米工艺制造，联华电子在这些成熟节点上具有天然的优势。通过布局硅光子，联华电子有望拓展至更高价值、更高利润率的产品线。

外媒强调，当前AI训练和推理所需的数据传输量正呈几何级数增长。传统的铜互连方案在功耗和延迟方面已难以满足高端网络交换机的严苛要求。在此背景下，硅光子技术应运而生，成为下一代数据中心技术的必然选择。从2025年推出的Rubin架构开始，美国英伟达（NVIDIA）公司将在其AI服务器中广泛采用硅光子和CPO技术。这一趋势预示着硅光子技术在未来数据中心和AI基础设施中的核心地位将进一步巩固。

台湾台积电加速硅光子及光互连路线图实施

台湾台积电在硅光子领域一直处于领先地位。外媒报道称，台积电的COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技术已于2025年上半年完成验证，并已被美国英伟达的Spectrum-X平台所采用。

外媒进一步指出，台积电有望在2026年直接将基于硅光子的CPO技术整合到其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装中，并实现大规模量产。这家全球晶圆代工巨头在其开放创新平台生态系统论坛上公布了其详细的硅光子发展路线图。据外媒报道，台积电正与美国英伟达和美国博通合作，共同开发基板级光学连接技术。在其路线图的下一阶段，逻辑模块和光学单元将通过直接集成到中介层（interposer）的方式，实现更紧密的结合。
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