苹果高通抢人！英特尔先进封装崛起，芯片供应链迎新变局！

英特尔先进封装技术受关注，苹果与高通公司据报寻求EMIB专业人才

长期以来，台积电在先进封装领域占据主导地位，然而，近期有报道指出，英特尔（Intel）的先进封装技术正在获得市场青睐。据外媒消息，英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros技术正吸引日益增长的关注，其中美国苹果公司（Apple）和高通公司（Qualcomm）已发布招聘信息，旨在寻找具备EMIB封装经验的人才。新媒网跨境获悉，尽管这些招聘信息并不能直接证实两家公司已决定采用英特尔的解决方案，但它们无疑表明了业界对英特尔先进封装技术日益浓厚的兴趣。

英特尔先进封装技术受关注度的提升，部分原因在于台积电（TSMC）正面临产能瓶颈。当前，其先进封装产线已被英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）等主要客户大量预订。随着美国苹果公司、高通公司以及博通公司（Broadcom）等企业纷纷加大在定制芯片领域的投入，它们正积极探索英特尔提供的替代方案。

先进封装：现代芯片制造的关键竞争高地

在当前以人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主导的时代，芯片的性能提升已不再仅仅依赖于单个晶体管的微缩。先进封装技术应运而生，成为突破摩尔定律瓶颈、实现芯片性能飞跃的关键。它通过将多个芯片或小芯片（chiplets）在同一个封装内进行高密度集成，从而提升数据传输效率、降低功耗并缩小整体尺寸。台积电凭借其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等技术，在这一领域构建了强大的领先优势。然而，市场对高端计算芯片需求的爆炸式增长，使得台积电的先进封装产能持续紧张，为其他技术路径的崛起提供了契机。

英特尔的先进封装战略：EMIB与Foveros的崛起

英特尔作为半导体行业的先驱，在先进封装领域也深耕多年，并推出了EMIB和Foveros等核心技术。这些技术是英特尔“IDM 2.0”战略的重要组成部分，旨在重塑其在晶圆代工市场的竞争力。

据外媒解释，EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）技术允许通过一个小型嵌入式硅桥，将多个小芯片连接在一个封装内，从而避免了对大型硅中介层（interposer）的需求。与台积电的CoWoS技术相比，EMIB的优势在于无需在整个封装底部使用大型中介层，降低了成本和占用面积。EMIB桥可以提供低成本、高密度的芯片边缘连接，特别适用于逻辑芯片与逻辑芯片之间以及逻辑芯片与高带宽存储器（HBM）之间的接口。

在EMIB的基础上，英特尔进一步发展了其Foveros Direct 3D堆叠封装技术。这项技术利用硅通孔（TSVs）实现芯片在基底芯片上的垂直堆叠。这种三维集成方式能够显著缩短芯片间互连距离，提升数据传输速度和能效。

外媒指出，EMIB作为一种嵌入式基板硅桥，能在不增加全硅中介层成本和面积开销的前提下，实现局部高密度芯片间布线。这种设计灵活性使得EMIB变体能够适应不同封装类型，并支持比传统方法复杂得多的架构设计。这一能力增强了英特尔代工业务（Intel Foundry）的整体价值主张，使其先进封装技术对寻求更高性能和更复杂多芯片设计的ASIC（专用集成电路）开发者越来越具吸引力。

市场需求驱动：定制芯片与供应链多元化

当前，全球科技巨头对定制化芯片的需求日益旺盛。无论是数据中心领域的AI加速器，还是智能手机中的高性能处理器，都倾向于采用高度定制化的芯片设计，以实现独特的性能优势和差异化功能。美国苹果公司、高通公司以及其他芯片设计公司，都在积极投入定制硅片的研发，以摆脱对通用芯片的依赖，获得更强的产品控制力和市场竞争力。

然而，先进封装产能的稀缺性，特别是台积电产线被头部客户如英伟达和超威半导体占据，使得这些寻求定制芯片的公司面临交付周期长、成本高昂等挑战。在这种背景下，英特尔的EMIB和Foveros技术提供了可行的替代方案，为寻求供应链多元化和缓解产能压力的客户带来了新的选择。美国苹果公司和高通公司发布相关人才招聘，正是其深入评估并可能采纳英特尔技术的信号。新媒网跨境了解到，这种现象反映了芯片行业在追求极致性能的同时，也在积极构建更具韧性和多元化的供应链体系。

英特尔的战略性产能扩张：深耕美国本土市场

为了更好地满足市场需求并支撑其代工业务的发展，英特尔正积极扩大其先进封装产能。传统上，英特尔的部分封装工作依赖于全球各地的生产基地，例如马来西亚的佩利肯（Pelican）工厂。然而，为了强化美国本土制造能力，英特尔在2024年初开始升级其位于美国新墨西哥州的工厂，以支持更先进的封装技术。

目前，美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的Fab 9和Fab 11x工厂已成为首批大规模生产英特尔3D先进封装技术的基地。这一举措不仅是对其本土制造战略的有力执行，也顺应了全球半导体供应链本地化、区域化的趋势，有助于提升供应链的稳定性和安全性。通过在美国本土建设和运营先进封装产线，英特尔能够为客户提供更高效、更安全的芯片制造和封装服务，进一步增强其代工业务的吸引力。

行业影响：竞争格局重塑与供应链韧性增强

英特尔先进封装技术获得市场关注，标志着全球半导体行业竞争格局可能迎来新的变化。长期以来，台积电在晶圆制造和先进封装领域的领先地位给其他竞争对手带来了巨大压力。然而，随着英特尔在先进封装领域的投入逐渐显现成效，并获得重要客户的青睐，这将有助于打破台积电在部分高附加值领域的垄断地位，促进行业竞争更加激烈。

这种竞争的加剧，对于全球芯片供应链而言，无疑是积极的。它提供了更多元的先进封装选择，降低了单一供应商风险，增强了整个供应链的韧性。对于致力于定制芯片开发的科技公司而言，英特尔的崛起意味着它们在选择技术合作伙伴时拥有了更大的议价空间和更多样化的解决方案。新媒网跨境认为，展望未来，先进封装技术的竞争将成为半导体行业技术创新和市场拓展的关键驱动力之一，各主要玩家的战略布局和技术迭代将持续塑造行业发展方向。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/apple-qualcomm-eye-intel-adv-pkg-chip-shift.html