AI数据中心破极限！丹麦半导体募750万欧，用800V电源IC！

丹麦无厂半导体公司Skycore Semiconductors的首席执行官兼联合创始人佩雷·利莫斯·蒙塔尔（Pere Llimós Muntal）近日在接受采访时，深入探讨了公司在下一代高效率电源集成电路（IC）解决方案领域的发展策略与技术优势。Skycore Semiconductors正致力于为800V高压直流（HVDC）架构开发先进的电源IC，以解决人工智能（AI）数据中心当前54VDC系统所面临的局限性。

据新媒网跨境获悉，该公司已累计筹集约750万欧元资金，其中包括最近完成的500万欧元种子轮融资。这些资金将用于扩大团队规模，并为其首批商业产品进入市场做好准备。Skycore的核心技术旨在推动向800V HVDC电源架构的转型，以应对AI计算基础设施日益增长的功耗需求和散热挑战。公司的合作模式强调与超大规模数据中心运营商和系统供应商的紧密协作，共同为下一代数据中心需求定制电源IC解决方案。

佩雷·利莫斯·蒙塔尔作为Skycore Semiconductors的首席执行官兼联合创始人，全面负责公司的战略制定、业务发展和增长。在他的领导下，Skycore致力于为数据中心供电等对功率密度、效率和外形尺寸有极端要求的应用，提供下一代电源IC解决方案。佩雷于2012年从加泰罗尼亚理工大学获得工业工程学士和硕士联合学位。此后，他于2016年在丹麦科技大学（DTU）获得电气工程博士学位，期间主要研究用于便携式超声波系统的高压和模拟前端集成电路。

博士毕业后，佩雷继续在丹麦科技大学从事博士后研究，并担任助理教授，研究重点是高压集成开关电容电源转换技术。他在开关电容电源转换、高压集成电路设计、超声换能器模拟前端以及连续时间Sigma-Delta模数转换器等领域拥有深厚的技术专长。目前，他正带领Skycore团队，为下一代数据中心的高压直流（HVDC）架构提供先进的电源IC解决方案。

Skycore Semiconductors的业务定位与核心技术

Skycore Semiconductors是一家总部位于丹麦的无厂半导体公司，专注于开发先进的电源集成电路（IC）解决方案。这些解决方案主要面向对功率密度和效率有极端要求的应用场景，例如下一代AI数据中心中的800V HVDC电源架构。

公司的电源IC技术平台能够在紧凑、扁平的外形尺寸内提供极高的功率密度和效率。这意味着系统设计人员可以重新构思高性能计算环境中的电力分配方式，尤其是在行业正从传统的54VDC系统向800V HVDC架构转变的过程中，Skycore的技术能为此提供关键支持。

截至目前，Skycore已累计获得约750万欧元的融资，其中包括近期完成的500万欧元种子轮融资。凭借这些资金，公司正在积极扩充团队、深化与行业伙伴的合作关系，并为首批商业产品的市场准入进行全面准备。

解决AI数据中心面临的物理极限

当前，人工智能数据中心在供电方面正面临着严峻的物理极限挑战。现有54VDC配电系统已难以满足单机架功率突破200kW的需求。在母线电流、功率密度要求、散热限制以及尺寸约束等多重因素的制约下，传统的供电模式已成为阻碍AI计算基础设施进一步扩展的真正瓶颈。

为了实现AI计算基础设施的持续规模化发展，数据中心的供电方式需要进行根本性变革，而800V HVDC电源架构正是迈向这一变革的第一步。Skycore Semiconductors的技术旨在推动这种向800V HVDC架构的转型，这股行业趋势目前正在超大规模数据中心运营商和加速计算供应商中迅速发展。

Skycore的电源IC解决方案为新型架构的可能性提供了基础，这对于未来AI工厂的计算能力和功率密度提升至关重要。通过采用这些解决方案，数据中心能够克服现有瓶制约，实现更高效、更高密度的能源利用。

核心应用领域与市场聚焦

Skycore Semiconductors目前最强的应用领域是AI计算基础设施，具体而言，是指正在向HVDC架构过渡的高密度、高效率数据中心内部的电源传输路径。尽管如此，公司底层的技术平台也为其他对功率需求极高的应用带来了显著优势，例如高性能计算、电动汽车（EV）以及先进机器人等领域。

然而，Skycore当前的重心非常明确，即专注于赋能快速增长的800V AI数据中心生态系统。这种聚焦策略使得公司能够将资源集中于解决当前市场中最迫切、最具变革性的需求。

客户核心痛点与行业趋势

Skycore的客户最关注的问题是：如何在不触及物理极限的情况下持续扩展计算能力。他们面临着指数级增长的功耗需求、机架级功率密度不足、日益严峻的散热挑战，以及在保持可靠性和计算可扩展性的同时，提高每瓦性能的巨大压力。

行业向800V HVDC的转变正在加速发生，因为客户深知当前的供电方案已无法满足未来的规模化需求。现在的问题并非是否会发生这种转变，而是客户能够多快地实现这一转变，以及将采用何种技术。Skycore正致力于为客户提供跨越这一鸿沟所需的核心技术。

竞争格局与差异化优势

在竞争格局方面，Skycore Semiconductors面临着传统功率半导体厂商和专注于高密度电源转换的新兴公司的混合竞争。然而，市场上的大多数现有解决方案并非为AI数据中心中HVDC供电的严苛需求而设计，它们往往是对传统解决方案的调整和适配。

Skycore的策略是从底层开始设计其解决方案，使其能够天然地具备可扩展性，并满足HVDC电源架构不断演进的需求。公司的目标是为未来十年AI基础设施所依赖的电源架构提供基础构建模块。

Skycore的差异化优势主要体现在以下三个方面：

1. 电源IC技术平台：
   该平台经过硅验证，专为极端功率需求和快速开发周期的应用而定制。这意味着其技术不仅可靠，而且能够灵活适应快速变化的市场需求，尤其是在需要高功率密度和高效能的复杂系统中。

2. 可扩展的电源解决方案：
   Skycore的电源解决方案采用模块化设计，可以在功率、电压和转换比方面进行灵活扩展，以满足不断增长的功率需求、更高的效率以及向更高电压架构发展的趋势。这种模块化和可扩展性确保了其解决方案能够适应未来数据中心不断升级的性能要求。

3. 与下一代AI数据中心发展的架构对齐：
   通过与行业伙伴、战略供应商以及在开放计算项目（OCP）和伯克利电力与能源中心（BPEC）的开发项目中保持一致，Skycore确保其技术与行业主流趋势紧密结合。作为OCP和BPEC的成员，Skycore与英伟达、谷歌、英特尔、特斯拉和亚德诺半导体等知名行业巨头共同推动技术发展，从而确保其产品能够成为未来AI基础设施的关键组成部分。

客户合作模式

Skycore Semiconductors的典型客户合作模式是高度协作的。公司与那些正在规划或已经部署HVDC转型的超大规模数据中心运营商、系统供应商以及电源架构团队紧密合作。

这种合作通常从技术探索和架构定义阶段开始，随后通过联合开发项目，根据客户的系统级需求定制电源IC解决方案。由于Skycore Semiconductors处于半导体技术和数据中心系统设计的交叉点，早期参与使得客户能够在其下一代机架和计算平台中，对Skycore集成电路的整合方式产生影响。公司的目标是成为长期的合作伙伴和赋能者，而不仅仅是组件供应商。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-data-center-800v-power-ic-skycore-7-5m-euro.html