东南亚半导体!AI平台狂赚,SixSense融资破1200万刀,提效30%?
总部位于新加坡的深度科技初创公司SixSense,开发了一款利用人工智能(AI)驱动的平台,旨在帮助半导体制造商实时预测和检测生产线上潜在的芯片缺陷。该公司于2025年7月宣布,已完成850万美元的A轮融资,使其总融资额达到约1200万美元。本轮融资由Peak XV’s Surge(前身为Sequoia India & SEA)领投,Alpha Intelligence Capital、Febe和其他投资者也参与其中。
SixSense由工程师Akanksha Jagwani(首席技术官)和Avni Agarwal(首席执行官)于2018年创立。该公司的目标是解决半导体制造中的一个根本性挑战:将原始生产数据(从缺陷图像到设备信号)转化为实时洞察,从而帮助工厂预防质量问题并提高产量。
据外媒TechCrunch报道,尽管晶圆厂产生了大量数据,但两位联合创始人发现,令人惊讶的是,缺乏实时智能。Akanksha Jagwani拥有深厚的制造、质量控制和软件自动化知识。她曾在现代汽车(Hyundai Motors)和通用电气(GE)等制造商构建自动化解决方案,并在Embibe等初创公司领导产品开发。Avni Agarwal则带来了她在Visa公司工作期间积累的技术经验,她曾在那里构建大规模数据分析系统,其中一些系统后来被作为商业秘密保护起来。她是一位精通编码且具有扎实数学背景的技术人才,长期以来对将人工智能应用于金融科技以外的传统行业感兴趣。
在共同创业前,Jagwani和Agarwal评估了从航空到汽车等多个行业,最终选择了半导体行业。Agarwal告诉外媒,尽管半导体行业以其精确性而闻名,但其检测流程在很大程度上仍然是手动的且分散的。在与50多位工程师交谈后,她们清楚地认识到,在质量检查方式的现代化方面,存在着巨大的改进空间。
Agarwal表示,如今的晶圆厂充斥着仪表板、SPC图表和在线检测系统,但大多数系统只显示数据,而没有进一步的分析。工程师仍然需要承担使用这些数据进行决策的重担,包括发现模式、调查异常情况以及追溯根本原因。这既耗时又主观,并且难以随着工艺复杂性的增加而扩展。
新媒网跨境获悉,SixSense为工程师提供早期预警,以便在潜在问题升级之前加以解决,其功能包括缺陷检测、根本原因分析和故障预测。该平台专为工艺工程师而非数据科学家设计。工艺工程师可以使用他们自己的晶圆厂数据微调模型,在两天内完成部署,并信任结果,而无需编写任何代码。这使得该平台既强大又实用。
在竞争格局方面,SixSense面临着来自内部工程团队(使用Cognex和Halcon等工具)、将人工智能集成到其系统中的检测设备制造商以及Landing.ai和Robovision等初创公司的竞争。
SixSense的人工智能平台已在GlobalFoundries和JCET等主要半导体制造商中使用,迄今为止已处理超过1亿颗芯片。创始人表示,客户报告称,生产周期加快了30%,产量提高了1-2%,手动检测工作减少了90%。该系统与覆盖全球市场60%以上的检测设备兼容。
Agarwal表示,他们的目标客户是大型芯片制造商,包括代工厂、外包半导体组装和测试提供商(OSAT)以及集成设备制造商(IDM)。该公司已经在新加坡、马来西亚、中国台湾和以色列的晶圆厂开展合作,并且正在向美国扩张。
地缘政治紧张局势,特别是美国和中国之间的紧张关系,正在重塑芯片的制造地点,推动全球范围内新的制造投资。
Agarwal对外媒表示,他们看到晶圆厂和OSAT在马来西亚、新加坡、越南、印度和美国积极扩张,这对他们来说是一个有利因素。因为他们已经位于该地区,并且许多新的设施都是从头开始的,没有传统系统的束缚。这使得他们从一开始就更容易接受像SixSense这样的人工智能原生方法。
新媒网跨境了解到,SixSense的本轮融资将用于扩大其团队,进一步开发其AI平台,并扩大其在全球半导体市场的业务范围。
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