2024年Credo购MicroLED,AI数据中心光互连大升级!
2024年,专注于提供安全、高速连接解决方案的Credo科技集团控股有限公司(Credo Technology Group Holding Ltd)宣布,已完成对私营企业Hyperlume公司的收购。Hyperlume是一家致力于开发基于MicroLED(微型发光二极管)的光互连技术的企业,其技术主要应用于芯片间通信领域。此次收购使得Credo能够进一步拓展其全面的端到端系统级连接解决方案产品组合,并整合Hyperlume前沿的MicroLED技术,以应对未来人工智能驱动数据基础设施部署的持续发展。
当前,大型数据集处理和并行计算对网络带宽的需求日益增长,这正在重塑人工智能、云计算及超大规模数据中心内的数据传输模式。在这样的背景下,MicroLED技术作为下一代光技术,正逐渐成为数据中心互连领域的重要选项。该技术能够满足大规模人工智能集群扩展所需的高速、高能效和低延迟数据传输要求。Hyperlume公司的独特技术利用专用的超高速MicroLED和超低功耗电路,旨在克服传统电子互连中固有的能耗和带宽瓶颈。
Credo科技集团控股有限公司是一家在安全高速连接解决方案领域提供创新产品的公司,其方案以提高可靠性和能源效率为核心。通过此次对Hyperlume的收购,Credo旨在扩大其在这一关键市场的影响力。Hyperlume公司作为MicroLED光学互连技术的开发者,其专长在于利用微型发光二极管实现芯片间的高速通信。
2024年收购完成后,Hyperlume的MicroLED技术正式整合进入Credo的产品组合中。此举预计将为客户提供多样化的新型选择,以支持人工智能网络的进一步扩展和优化。这一战略性并购,反映出高速连接市场对于创新技术解决方案的迫切需求,尤其是在面对AI算力爆发式增长带来的挑战时。
AI时代的数据基础设施需求与MicroLED技术的崛起
随着全球人工智能产业的迅猛发展,数据传输基础设施正面临前所未有的压力。大规模人工智能模型训练和推理需要处理海量的结构化与非结构化数据,这要求数据中心内部及其组件之间的数据传输速率达到极高水平。传统的铜缆或基于电信号的互连方案在传输距离、带宽上限和能耗方面逐渐显现出局限性。高频率电信号在传输过程中容易产生串扰、信号衰减和热量,从而限制了数据中心的扩展能力和能源效率。
正是在这一背景下,光互连技术的重要性日益凸显。光信号传输具有抗电磁干扰强、传输距离远、带宽大、功耗低等优势。而MicroLED技术,作为光互连领域的新兴方向,其特点是尺寸微小、响应速度快、发光效率高,尤其适用于短距离、高密度的芯片间和板间通信。它能够将电信号转换为光信号进行传输,再将光信号转换回电信号,有效地缓解了“电瓶颈”,为数据中心内部的超高速通信提供了新的路径。
例如,在支撑大型AI集群运行的GPU(图形处理器)和NPU(神经网络处理器)之间,以及这些处理器与高带宽内存(HBM)之间,需要极致的低延迟和高带宽互连。MicroLED技术因其固有的物理特性,有望在这些关键节点实现显著的性能提升和能耗优化,进而提升整个AI系统的运行效率。
收购各方表态与整合展望
对于此次收购,Credo总裁兼首席执行官比尔·布伦南(Bill Brennan)表示,Hyperlume的加入扩展了公司创新系统级连接解决方案的能力。这些方案涵盖了多样化的物理介质、距离和协议,旨在提供满足客户需求的优化解决方案。他指出,MicroLED技术与Credo的使命相符,即通过提供更快、更可靠、更节能和可扩展的AI时代解决方案,来创新和推进高速连接技术。Credo方面对Hyperlume团队的加入表示欢迎,并期待共同创造一类新型连接解决方案。
Hyperlume首席执行官莫森·阿萨德(Mohsen Asad)也表达了成为Credo一部分的兴奋之情。他表示,两家公司都致力于通过大胆创新重新定义连接性,并分享共同的愿景和承诺,这将加速塑造高性能基础设施未来的突破。阿萨德强调,MicroLED技术有望帮助塑造未来计算——使其更高效、更可持续,并在AI模型持续扩展的背景下带来新的连接水平。他认为,此次宣布的收购是朝着实现这一未来迈出的重要一步。
此次收购不仅是Credo在技术上的布局,更是对其在快速发展的高速连接市场中保持领导地位的战略性强化。通过整合Hyperlume在MicroLED方面的专长,Credo有望在其现有SerDes(串行器/解串器)、DSP(数字信号处理器)和光模块等产品线的基础上,进一步提升其在光互连领域的竞争力,为客户提供更全面的下一代解决方案。新媒网跨境获悉,这种横向的技术整合是当前科技巨头应对市场变革的常见策略。
行业背景与未来影响
全球数字经济的持续增长,特别是随着云计算、大数据、5G通信以及人工智能等新兴技术的深入应用,对数据中心和网络基础设施提出了更高的要求。数据中心作为这些技术的基础支撑,其内部互连的速度和效率直接决定了整体系统的性能。根据行业报告,全球数据中心流量预计将持续以两位数的速度增长,而AI算力的需求更是呈现指数级上升。
在这种背景下,芯片间和系统内部的互连技术创新成为关键。MicroLED技术所具备的小尺寸、低功耗和高速特性,使其在解决数据中心内“短距离、大带宽”互连挑战方面具有独特优势。例如,在芯片封装内部或光模块设计中,MicroLED可以将传统的分立器件整合得更加紧凑,实现更高密度的光引擎。这不仅能提升数据传输速率,还能有效降低功耗和散热需求,对于构建绿色、高效的数据中心具有重要意义。
新媒网了解到,除了Credo,其他主要的半导体和光通信设备供应商也在积极探索和投资下一代互连技术,包括硅光子、共封装光学(CPO)等。MicroLED作为其中一个重要的技术方向,其与现有技术的融合和竞争将共同推动整个行业的进步。Credo此次收购,正是其在全球高科技竞争格局中,通过技术并购实现核心能力跃升的体现。这种战略布局有助于确保其在未来AI驱动的基础设施升级浪潮中,占据有利的技术制高点。
展望未来,随着AI技术从大型数据中心逐步渗透到边缘计算和终端设备,对各种尺度下的高速、低功耗互连技术需求将更加多元化。MicroLED技术,结合Credo在高速信号处理领域的深厚积累,有望在这些新兴应用场景中发挥关键作用,为下一代计算和通信架构提供基础支持。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/2024-credo-buys-microled-ai-dc-interconnects.html

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