在AI算力需求激增的背景下以色列芯片初创公司NeoLogic正通过革新芯片逻辑架构破解数据中心能耗困局。新媒网跨境获悉，这家成立于2021年的无晶圆厂半导体企业近日完成1000万美元A轮融资，由KOMPAS VC领投，M Ventures、Maniv Mobility和lool Ventures跟投。

技术创新打破行业质疑

NeoLogic联合创始人兼CEO艾维·梅西卡与CTO兹夫·莱舍姆均拥有25年半导体行业经验，二人曾分别就职于英特尔、Synopsis等企业。2025年第二季度，梅西卡向媒体透露，团队正在研发采用简化逻辑架构的服务器CPU，通过减少晶体管数量和逻辑门电路，实现更高能效比。"大多数同行最初都认为逻辑合成和电路设计领域已无创新空间"，梅西卡坦言，但团队仍坚持挑战摩尔定律的物理极限。

这种技术路线源于对产业趋势的前瞻判断。新媒网跨境了解到，早在公司创立时，团队便注意到晶体管微缩工艺面临瓶颈——过去十年间，主流厂商已难以继续缩小晶体管尺寸。NeoLogic的解决方案是重构底层架构，而非延续传统制程升级路径。

商业化进程稳步推进

目前NeoLogic已与两家超大规模云计算服务商展开合作研发，但暂未披露具体名称。企业计划在2025年底前完成单核测试芯片流片，目标在2027年实现服务器CPU的规模化商用。公开资料显示，其芯片设计可使数据中心建设成本降低约30%，同时大幅减少水资源消耗。

这一进展恰逢全球AI数据中心面临严峻的能源挑战。外媒报道显示，2025年全球数据中心电力消耗预计较四年前翻倍，能耗问题已成为制约行业发展的关键因素。

资本青睐助推研发落地

最新融资将主要用于扩充工程团队和持续优化CPU设计。KOMPAS VC投资总监在声明中指出："能源效率正成为半导体创新的核心指标，NeoLogic的技术路线与产业需求高度契合。"值得关注的是，参投方M Ventures作为默克集团的企业风投，其在材料科学领域的资源或将为芯片制造环节提供支持。

业内人士分析，NeoLogic的技术路径若验证成功，可能改变传统数据中心"堆算力"的发展模式。不过当前阶段，业界仍在观察其测试芯片的实际性能表现与商业化落地能力。

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