苹果6000亿豪赌!芯片巨头血拼,iPhone组装要凉?
苹果公司近期宣布,未来四年将在美国投入高达6000亿美元,用于支持本土芯片供应链的建设。这一举措是在今年2月公布的5000亿美元投资计划基础上,进一步追加1000亿美元。新媒网跨境认为,此举既能响应美国政府的政策导向,又能确保苹果在全球供应链中的优势地位。
苹果公司长期以来依赖于全球供应链,特别是亚洲地区的供应商。为了应对潜在的关税风险,苹果首席执行官蒂姆·库克延续了以往的策略,承诺在美国进行大规模投资,同时维持其供应链的基本格局。
据了解,这6000亿美元的投资将涵盖多个领域,包括在美国本土采购零部件、扩大数据中心及其他研发领域的投入,以及在20个州直接雇佣员工和增加Apple TV+的制作。苹果公司明确表示,这一总额不包括股票回购或企业并购。
值得一提的是,苹果公司一直以来都与美国玻璃制造商康宁保持着紧密的合作关系。作为投资计划的一部分,苹果将继续向康宁投资25亿美元,用于为所有iPhone和Apple Watch供应玻璃。此外,苹果还与激光供应商相干公司签署了一项多年期协议,进一步加强其与美国本土供应商的合作。
在新增的1000亿美元投资中,对硅领域的投入尤为引人关注。库克表示,今年将在美国12个州的24家工厂生产190亿枚芯片。尽管如此,他强调,iPhone的“最终组装”在短期内仍将在其他国家进行。
事实上,早在2018年1月,苹果公司就曾承诺在五年内为美国制造业投入3500亿美元,其中既包括直接投资,也包括对供应商的支出。在特朗普总统的首个任期内,苹果的产品也成功避开了关税。
为了进一步兑现其承诺,苹果公司正积极与多家合作伙伴展开合作。其中,苹果的芯片供应商将从环球晶圆位于得克萨斯州的一家工厂采购硅晶圆。该工厂于今年5月启用,并获得了美国政府根据“芯片法案”提供的资金支持。
苹果公司表示,作为“新合作关系”的一部分,使用美国来源硅材料的环球晶圆300毫米晶圆,将由台积电和德州仪器用于生产iPhone芯片。此外,美国最大的半导体设备供应商应用材料公司也将在其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂“提升产能”。
苹果公司还透露,正与三星位于奥斯丁的半导体工厂合作,“推出一种在全球范围内从未使用过的创新芯片制造科技”。博通和格芯将负责生产5G芯片组件。另有消息称,三星可能会为预计明年发布的iPhone供应图像传感器,从而取代此前由索尼在日本生产的部分组件。
然而,分析师们对苹果公司“6000亿美元”的说法持有不同的看法。杰富瑞(Jefferies)分析师表示,在其现有成本结构下,很难理解苹果如何能够投入如此巨额的资金。他们还推测,这一数字是否也包括了例如并购等方面的支出。科技咨询公司高德纳(Gartner)的半导体分析师高拉夫•古普塔(Gaurav Gupta)也表示,很难将苹果的公告“完全按字面理解”。
尽管存在一些质疑,但汇丰(HSBC)的分析师认为,苹果的这项计划使其能够赢得特朗普总统的支持,而无需对其供应链进行大幅调整。美国银行(Bank of America)分析师瓦姆西•莫汉(Wamsi Mohan)则表示,如果竞争对手面临关税,而iPhone仍获豁免,苹果有望在美国提升智能手机市场份额。新媒网跨境获悉,三星目前是苹果在美国市场的主要竞争对手。
深水资产管理(Deepwater Asset Management)的吉恩•蒙斯特(Gene Munster)表示,苹果不会在美国组装产品,这对苹果投资者而言是一个利好,因为这意味着未来几年的利润率应该会保持稳定。
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