共封光学或成AI芯片核心，渗透率2030年达35%！

新媒网快讯：韩国企业加速推进共封光学（CPO）技术研发，三星电机和LG Innotek开展AI芯片基板样品测试。CPO技术在AI数据中心的应用需求日益提升，有望提升信号传输效率。全球范围内，包括NVIDIA、Broadcom等公司也在发力这一关键半导体技术，推动行业技术升级与商业化进程。