台积电CoPoS试验线6月完成，2029量产

台积电正加速研发CoPoS封装技术，预计6月完成试验线搭建，并计划2028-2029年开始量产。此外，嘉义可能成为首个重要生产基地，而亚利桑那州先进封装厂预计2028年量产，进一步满足美国市场需求。台积电在先进封装领域持续布局以应对AI芯片和高端处理器需求。