ASML抢滩混合键合设备！或重塑先进封装市场格局

据外媒报道，光刻机巨头ASML或正在研发混合键合设备，意图进军高速发展的先进封装市场。该技术可实现更高的芯片互联密度和性能，配合磁悬浮系统提升精密度。ASML未来若推出相关设备，或将重塑市场竞争格局，国内企业需密切关注技术趋势及合作潜力。