日本Nittobo:独霸AI芯片材料90%市场。
2026-02-04 11:44:24边缘AI芯片
日东纺计划2028年推出下一代T-glass,专为AI芯片设计,提升芯片抗热致翘曲能力。同时扩张产能应对需求。旭化成开发石英基布,信越化学也在布局。美国英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头都在积极争取日东纺玻璃布的供应。
发布于 2026-02-04
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日东纺计划2028年推出下一代T-glass,专为AI芯片设计,提升芯片抗热致翘曲能力。同时扩张产能应对需求。旭化成开发石英基布,信越化学也在布局。美国英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头都在积极争取日东纺玻璃布的供应。
