SK海力士HBM4 16层MR-MUF工艺续航！超20层封装路线曝光。

SK海力士HBM4 16层堆叠产品将继续采用MR-MUF工艺，而非无助焊剂键合技术，因后者在性能与成本上尚未成熟。公司也在评估20层以上堆叠采用下一代封装技术，并已向ASMPT订购热压键合设备。此举反映了SK海力士在保持现有优势的同时，对未来技术趋势的审慎布局。