SoC设计提速！10步建模，首次流片成功率暴增

在2025年下半年，半导体设计领域正加速发展，复杂SoC芯片的开发面临性能、功耗与成本挑战。行业正积极探索高效路径，通过先进建模与验证技术，将抽象设计理念转化为具体硅片规格，有效降低开发风险，加速产品上市。文章详述了“SoC架构成功十步法”，该方法通过早期系统输入/输出、处理、IP及数据交换分析，结合工作流模型构建与互连结构优化，旨在规避设计缺陷，确保人工智能、汽车电子等前沿应用所需的SoC芯片能够“首次成功流片”，提升我国集成电路产业竞争力。