底部填充材料年增5.3%，5G+AI领域需求井喷！

2025年全球电子电路板底部填充材料市场快速增长，预计年均增长率达5.3%。亚洲为生产和消费主导区域，北美和欧洲以高端应用需求引领市场。驱动力包括5G/6G技术、AI加速器及电动汽车电子发展，而材料成本波动与供应链中断可能限制增速。